电机控制器升级的意义在哪 其实现在全域碳化硅已经不是趋势了，行业对碳化硅SiC的追求已经降温，混合材料才是未来。 即碳化硅和IGBT混合功率模块使用，效果更好。 我所知道不少厂家已经在运用了，比如小鹏，吉利银河等，混合材料不仅能带来成本下降，而且性能还能有所提升。 吉利的例子: 在吉利雷霆11合1的多合一上，吉利首次将IGBT与SiC（碳化硅）混合封装，形成「混碳」电控方案。两者的协同使功率控制模块效率突破99%大关。 混合材料的趋势是因为，碳化硅也并不是完美的，碳化硅和IGBT材料各有优劣: ☀IGBT：成本低、耐大电流，但开关频率低（通常
一颗芯片，把英伟达吓绿了。平头哥在中芯7nm产线流片成功，不是PPT，是实打
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