PCB材料更新： PCB/CCL行业更新：Rubin规格&Q布 我

PCB 材料更新： PCB/CCL行业更新：Rubin规格 & Q布 我们调研了多家 PCB 上游供应商，并提供了有关 Rubin 规格、Q布和铜箔的最新信息。 Nvidia Rubin 平台的规格尚未确定：我们认为 Nvidia 仍在审查 VR200 PCB 的规格，并可能在 10 月做出决定。争论的焦点在于 Q布和 M9，其中： -Compute tray：：我们认为 CCL 有可能仍使用M8 ， M9（Low-DK2 版本）具有性能优势。Cordelia 是首选解决方案，Bianca 将作为备用方案。 -Switch tray：EMC 的 896K3（Q布 版本）和 896K2（Low-DK2 版本）均在评估中，PCB 设计层数在 26 到 30 层之间。我们认为 896K3 具有更好的信号完整性和散热性能，但价格比 896K2 贵 30% 以上，因此最终决定将取决于性能和成本之间的平衡。 -正交背板：目前正在考虑两种 Kyber 配置——78 (26×3) 和 104 (26×4)——均采用 EMC 的 896K3。2026 年下半年 VR200 的量产将沿用 Oberon 架构。 -CoWoP：PCB 供应商和 Nvidia 正在积极参与研发，但 2028 年前不太可能实现量产。该方案涉及使用 7+12+7 HDI+mSAP PCB 来替换基板，但阻碍因素包括洁净室建设和供应链/设备等。 Q布的主要依赖于 Nvidia，本土厂商领先：ASIC厂商也将从2026年下半年开始迁移到M9，例如谷歌的TPUV7e和V8p，但Q布由于成本较高，不太可能被采用。因此，Q布将主要以Nvidia为中心。 -目前价格仍然较高，约为250元/米，是Low DK2价格的2.5倍。我们认为，要更广泛地采用Q布，需要更具竞争力的价格。 -如果Q布仅用于正交背板，我们估计其需求量约为每月30万米；如果同时用于交换板和正交背板，则需求量最高可达每月100万平方米。 -在供应方面，中国厂商凭借定价和积极的产能占据领先地位，其次是日本旭化成。 高端铜箔需求强劲：三井近期宣布，铜箔价格将从2025年10月起上调2美元/公斤。我们预计，随着AWS T3和M9级覆铜板的升级，2026年将出现供应短缺，尤其HVLP4型铜箔。 -需求方面，我们估计EMC目前的需求量约为600吨/月，预计到2026年底，需求量将增至1500吨/月。EMC可能占总需求的85%左右，其余需求来自AWS的TUC、谷歌的松下以及英伟达的斗山（如果compute tray采用M9）。 -供应方面，三井已宣布扩产计划，到2026年9月将总产能提升至840吨/月，相当于420吨HVLP4产能。在新进入者中，金居似乎是领跑者，其积极的扩产计划是到2027年实现1000吨/月的产能。金居将从2025年第四季度开始向一家领先的覆铜板厂商每月出货约100吨。