以下均为2025年“下半年科技主线核心题材方向梳理”相关内容，围绕当前科技领域的热门方向与前沿技术，系统整理了各细分板块及对应的核心企业，为了解科技产业布局和投资方向提供了清晰的参考。下面是按主题的分类总结： 一、人工智能与AI算力（图1） 聚焦人工智能产业链中的关键环节，包括： - 算力芯片：寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科、瑞芯微等； - 液冷散热：英维克、中科曙光、高澜股份、申菱环境、同飞股份等； - 量子计算：国盾量子、国芯科技、格尔软件、科大国创等； - 算法/数据：科大讯飞、拓尔思、海天瑞声、虹软科技等； - PCB（印刷电路板）：景旺电子、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股等； - 光模块/CPO：中际旭创、新易盛、天孚通信、剑桥科技、光迅科技等； - 算力调度：直真科技、恒润股份、青云科技等； - AI服务器：中科曙光、浪潮信息、工业富联、紫光股份等； - AI眼镜：博士眼镜、亿道信息、水晶光电、佳禾智能等。 二、半导体国产替代（图2 & 图3） 强调自主可控与国产化替代，涉及半导体全产业链： - 设备与材料：北方华创、中微公司、华海清科、沪硅产业、南大光电等； - 先进封装：通富微电、长电科技、甬矽电子、晶方科技等； - CPU/GPU：海光信息、景嘉微、北京君正、兆易创新等； - 车规芯片：兆易创新、韦尔股份、上海贝岭、四维图新等； - EDA软件：华大九天、广立微、概伦电子等； - 硅片：沪硅产业、中环股份、立昂微等； - 光刻胶（见图3）：彤程新材、南大光电、晶瑞新材、容大感光等； - SRAM（图3）：北京君正、兆易创新、航宇微等； - 封装测试（图3）：长电科技、通富微电、华天科技； - 功率半导体（图3）：斯达半导、扬杰科技、华润微、士兰微等。 三、人形机器人（图4 & 图5） 覆盖人形机器人产业链上下游核心环节与企业： - 核心零部件：绿的谐波、汇川技术、鸣志电器等； - 关节模组：拓普集团、双环传动、中大力德等； - 机器视觉：奥普特、奥比中光、海康威视等； - 控制器/系统：埃斯顿、雷赛智能、科力尔等； - 六维传感器：柯力传感、汉威科技、中航电测等； - 伺服系统：汇川技术、雷赛智能、禾川科技等； - 整机制造：埃斯顿、新时达、拓斯达、博实股份、科大讯飞、石头科技、赛力斯等； - 机器人集成/应用（图5）：博实股份、派斯林、凯尔达、科沃斯等； - 通用减速器（图5）：绿的谐波、双环传动、丰立智能等； - 柔性执行器（图5）：兆威机电、鸣志电器、鼎智科技等； - 先进封装（图5）：通富微电、长电科技、晶方科技等。 四、脑机接口（图6 & 图7） 关注脑机接口及其相关量子科技、安全加密与核心元器件领域： - 量子通信/计算/测量：国盾量子、中科曙光、电科网安、东方中科等； - 安全加密：东信和平、三未信安、格尔软件、数字认证、卫士通等； - 核心器件：光库科技、仕佳光子、亨通光电、紫光股份等； - 侵入式技术：创新医疗、乐普医疗、南京熊猫等； - 非侵入式应用：岩山科技、佳禾智能、科大讯飞、汤姆猫等； - 脑机接口芯片（图7）：北京君正、芯海科技、高德红外等； - 神经调控/外骨骼康复（图7）：诚益通、翔宇医疗、鱼跃医疗等。 总结 这些图片从多个前沿科技方向对下半年可能成为主线的核心科技题材进行了系统梳理，主要包括： 1. 人工智能与算力基础设施（AI芯片、服务器、光模块、液冷、算法等）； 2. 半导体国产化与自主可控（设备、材料、EDA、先进封装、车规级芯片等）； 3. 人形机器人产业链（核心部件、传感器、控制、制造、应用等）； 4. 脑机接口与量子科技（量子通信/计算、脑机芯片、侵入与非侵入技术、安全加密等）。 每张图都通过清晰的分类和详细的企业名单，为科技行业研究者、投资者或从业者提供了精准的产业链与标的参考，有助于把握未来科技发展的重点方向与投资机会。
