小米要成为全球第五个自研SOC芯片厂商，这消息太让人兴奋了！此前小米就在影像、充电管理等领域推出过自研芯片，像澎湃C1、P1、G1等，这次在SOC芯片上又取得显著进步。 据报道，2025年小米要推出对标骁龙8 Gen2的自研处理器，用台积电4nm N4P工艺。自研芯片好处多多，能针对性优化手机特定需求，提升影像、AI性能和续航，增强核心竞争力。 不过也有人担心芯片制造能力，像华为自研虽强，但受限制大。OPPO、VIVO还解散了芯片研发团队。但小米有自己的底气，自研芯片若成功，能减少对外部依赖，突破高端市场，期待小米在芯片领域的表现！ 可喜可贺！小米终于跟华为在一个桌上了，全球唯五的自研芯片的厂商！ 在科技产业的激烈竞争中，芯片技术一直是衡量一家企业核心竞争力的关键指标。多年来，全球范围内能够自主研发芯片的厂商屈指可数，而小米在这条充满挑战的道路上，历经十年磨砺，终于成功跻身全球自研芯片厂商的顶尖行列，与苹果、三星、华为等巨头并肩，成为全球唯五的自研芯片厂商之一，这无疑是中国科技发展历程中的一个重要里程碑。 回溯小米的造芯之路，早在2014年，小米就成立了松果电子公司，正式开启了芯片自研征程。彼时，全球手机芯片市场被高通、联发科、三星等行业巨头牢牢把控，国内具备SoC设计能力的厂商寥寥无几。在智能手机市场日益同质化的背景下，芯片作为核心技术竞争力的重要性愈发凸显。雷军曾直言，处理器芯片是手机行业技术的制高点，若想在行业中成为伟大的公司，就必须掌握核心技术自主权。秉持着对科技探索的执着追求以及实现手机极致用户体验的目标，小米毅然踏上了自主研发芯片的艰难之路。 2017年，小米推出首款自研手机SoC芯片——澎湃S1，这是一款采用28nm制程工艺的64位八核处理器 ，内置ARM Mali T860 MP4 GPU，具备“可升级基带”设计和芯片级防范伪基站功能。尽管澎湃S1受限于制程工艺，在性能上难以与同期的高通骁龙820抗衡，但其诞生意义非凡，小米借此成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商，迈出了自主造芯的关键第一步。 然而，芯片研发的道路充满荆棘，在澎湃S1发布后，小米的芯片业务因各种因素进入了漫长的蛰伏期。但小米并未就此放弃，而是通过投资半导体企业等方式持续积累技术经验。2021年，小米迎来了芯片战略的重要转折点，先后推出了首款自研ISP芯片澎湃C1以及首款自研充电管理芯片澎湃P1，标志着其从SoC芯片研发向细分领域芯片拓展。此后，小米在芯片领域的布局不断深入，相继发布了澎湃G1电池管理芯片、澎湃P2充电芯片、澎湃T1信号增强芯片等，逐渐构建起了覆盖影像、充电、电池、通信等多个领域的全场景芯片矩阵 ，为再次冲击SoC芯片研发积累了雄厚的技术实力。 2025年，是小米造芯历程中具有决定性意义的一年。经过四年的艰苦研发，投入超过135亿元，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1正式亮相，并实现大规模量产。玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，集成了190亿个晶体管，在性能上对标高通骁龙8Elite和联发科天玑9400，具备强大的AI算力，达15 TOPS。该芯片的发布，不仅填补了中国大陆在3nm先进制程芯片设计领域的空白，使小米成为全球第四家能够自主研发设计3纳米旗舰系统级芯片的企业，更是小米十年造芯的阶段性重大成果，标志着小米正式迈入全球顶级科技品牌行列，与苹果、三星、华为共同占据全球自研芯片的高地。 小米成功自研芯片，对自身发展以及整个行业都产生了深远影响。从小米自身来看，玄戒O1芯片的推出，为其构建“人车家全生态”提供了核心算力中枢，有助于强化其生态壁垒和竞争力，进一步提升产品的差异化优势和核心竞争力，助力小米在高端市场竞争中脱颖而出。从行业角度而言，小米打破了海外厂商对SoC芯片高端市场的长期垄断，加速了芯片国产化进程，为国内半导体产业的发展注入了强大动力，激励更多中国企业投身于芯片研发，推动整个产业的技术进步和创新发展。 在这个全球科技竞争日益激烈的时代，小米与华为等国产厂商在自研芯片领域取得的成就，彰显了中国科技企业自主创新的决心和实力。未来，随着技术的不断进步和研发的持续投入，相信小米等国产厂商将在芯片领域创造更多的辉煌，为中国科技产业的崛起做出更大的贡献，在全球科技舞台上绽放更加耀眼的光芒。
