“美国要彻底玩死中国，是绝不会只用一种手段的。”最近，美国为了迫使咱们放松稀土出口管制政策，又宣布把全球最大几家半导体制造商用美国技术的许可豁免给取消了，在原本的芯片制裁外，又给咱们的光刻胶和光刻机来了一刀“制裁”。
说实话，美国对中国的封锁和打压，从来都不是要跟咱们玩单打独斗，而是铆足了劲动用全球影响力搞 “群殴”—— 他们直接拉拢盟友搞出一套针对中国科技发展的联合绞杀战术。
他们搞出的 “芯片四方联盟”（CHIP4）就是典型例子，联合日本、韩国和中国台湾地区，试图把中国排除在全球半导体供应链之外。荷兰的 ASML 被美国施压，连 DUV 光刻机都要限制出口，日本的信越化学、JSR 垄断着高端光刻胶市场，现在又在美国指使下收紧对华供应。这种联合绞杀战术，就是要让中国在科技领域寸步难行。
不过，美国的算盘打错了。中国不是吓大的，更不是能被轻易打倒的。就拿稀土来说，咱们手里握着全球 90% 的重稀土精炼产能，这可是美国军工和高科技产业的命门。F-35 战斗机每架需要 417 公斤稀土，战斧导弹的制导系统离不开稀土材料，美国海军 83% 的雷达、76% 的声呐都依赖中国稀土。
2025 年 4 月咱们对七类中重稀土实施出口管制后，美国军工企业的库存只能撑几个月，F-35 年产量从 130 架暴跌到 20 架，成本飙升到 1.32 亿美元。这就是咱们的反制手段，你卡我芯片，我卡你稀土，看谁先撑不住！
在半导体领域，中国也没闲着。上海微电子在 2025 年实现了 28nm 浸没式光刻机的量产，采用 ArFi 技术，支持 7nm 多重曝光，核心部件国产化率超过 70%。
中芯国际的 40nm 高压显示驱动平台供不应求，28nm AMOLED 显示驱动芯片已量产，12 英寸晶圆收入占比达 78.1%。华为联合中芯国际，通过多重曝光技术用 DUV 光刻机实现了 5nm 芯片的量产，直接打了美国禁令的脸。
咱们的光刻胶自给率也在快速提升，南大光电的 ArF 光刻胶通过中芯国际验证，清华大学许华平团队开发的碲基 EUV 光刻胶在实验室实现了 16 纳米线宽，虽然还没量产，但已经看到了希望。
美国的制裁不仅没打倒中国，反而加速了咱们的国产替代进程。大基金三期 930 亿元投向 “设备 - 材料 - 工艺” 闭环，国产光刻机产业链成熟制程配套率达 80%，ArF 光刻胶自给率突破 20%。2025 年，中国半导体设备自给率飙升至 82%，芯片出口额达 1595 亿元，连续 14 个月增长，28 纳米芯片占据全球 60% 产能。这些数据都在证明，美国的封锁只会让中国更强大。
更值得一提的是，中国不是孤立无援的。中俄在半导体领域的合作正在深化，计划 2025 年底前建成年产 50 万片的 14nm 晶圆生产线，联合研发量子通信设备，打破美国技术垄断。咱们还向俄罗斯输出农机技术，换取半导体供应链支持。这种国际合作，让美国的 “群殴” 战术难以奏效。
当然，我们也不能忽视挑战。高端光刻机和 EUV 光刻胶仍然是短板，ASML 的 EUV 光刻机完全断供，日本企业在高端光刻胶市场仍占 90% 以上份额。但咱们有决心、有能力克服这些困难。
国家层面在政策、资金、人才上全力支持，企业和科研机构日夜攻关，就像上海微电子从 90nm 到 28nm 只用了半年，清华大学的碲基光刻胶从实验室到量产也不会太远。
美国总以为自己能一手遮天，但他们忘了，中国是一个有着 14 亿人口、五千年文明的大国，从来不怕外部压力。从 “两弹一星” 到载人航天，从高铁到新能源，我们在无数领域打破了西方垄断。今天的半导体和光刻技术，也必将成为下一个被我们攻克的堡垒。美国的制裁只会激发我们的斗志，让我们更加团结，更加坚定地走自主创新之路。
最后，我想说：美国，你听好了！中国不是伊拉克，不是叙利亚，更不是当年的日本。你想通过 “群殴” 搞垮我们，门都没有！我们有稀土这张王牌，有日益强大的科技实力，有 14 亿中国人民的团结一心。你越打压，我们越强大；你越封锁，我们越突破。历史终将证明，试图遏制中国发展的人，最终只会搬起石头砸自己的脚！
