中国多个重点城市在半导体（集成电路）产业方面的发展布局，涵盖芯片设计、半导体设备、制造、封测以及材料等关键环节。以下是对这些城市及其半导体产业重点企业的综合总结： 1. 北京 - 芯片设计：拥有寒武纪、海光信息、兆易创新、北京君正、紫光国微、摩尔线程、龙芯中科、奕斯伟、豪威、比特大陆、地平线、昆仑芯、长鑫集电等知名企业，还有华大九天、圣邦微等EDA与模拟芯片企业，同时也有国际大厂如英伟达、联发科、AMD、恩智浦的相关业务或合作。 - 半导体设备：代表企业有北方华创、屹唐半导体、中电科电子、华峰测控、京仪装备等。 - 制造/封测/材料：包括中芯北方、燕东微电子、有研新材等，覆盖晶圆制造、封装测试及关键材料供应。 2. 上海 - 芯片设计：汇聚海思、豪威集团、紫光展锐、乐鑫、晶晨股份、上海贝岭、芯原股份、澜起科技、长江存储（部分业务）、聚辰、恒玄科技、思特威、壁仞科技、平头哥、复旦微、杰华特、格科微等，同样有国际厂商如英伟达、联发科、AMD、TI、高通。 - 半导体设备：有上海微电子装备（国产光刻机代表）、中微公司、盛美半导体、至纯科技、万业企业，以及国际企业阿斯麦（ASML）、东电电子等。 - 制造/封测/材料：中芯国际、华虹集团、积塔半导体等，是晶圆代工和封测的重要基地。 3. 无锡 - 芯片设计：代表企业包括卓胜微、华润微电子、力芯微、沐创集成、芯朋微、新洁能、中科芯等，涵盖模拟、数字及功率芯片设计。 - 制造/封测/材料：有华润微电子、SK海力士、无锡华虹、长电科技、通富微电、中环领先、雅克科技、创达新材料等，特别是在封测和材料方面具有较强的本地化配套能力。 4. 深圳 - 芯片设计：有海思技术、汇顶科技、江波龙、中科蓝讯、国民技术、中兴微电子、芯海科技、国微电子、德明利、兆易创新、瑞芯微等，涵盖消费电子、存储、通信等多个领域，也包括国际大厂如英伟达、联发科、TI等。 - 半导体设备：新凯莱、先进微电子、中科飞测等企业参与设备制造与检测。 - 制造/封测/材料：中芯国际（深圳）、润鹏半导体、鹏芯微、兴森科技、深南电路、容大感光等，形成从设计到制造的较完整链条。 5. 杭州 - 芯片设计：包括平头哥（阿里巴巴旗下）、海康威视、士兰微、矽力杰、国芯微、极海微、铖昌科技、广立微、联芸科技等，聚焦AI、安防、物联网等领域。 - 设备及材料：有长川科技、立昂微、中欣晶圆、格林达等，支撑芯片制造与检测。 6. 武汉 - 产业链企业：以长江存储、武汉新芯两大存储芯片制造企业为核心，还包括华为、芯必达、芯来科技、聚芯微电子、黑芝麻智能、芯动微电子、联发科、梦芯科技、敏芯半导体、AMD、德州仪器等，覆盖存储、设计、设备和应用多个层面。 7. 南京 - 芯片设计：有紫光展锐、沁恒微、南京芯驰、龙芯中科、芯原微、沐曦、华为、南芯科技、盛科通信、晶门科技、中兴微、恒电电子、新思科技、中科南京、长晶等。 - 制造/封测：包括台积电（TSMC）、华天科技、南京矽邦等，具备先进制程制造和封测能力。 - 其他材料与设计支持也较为完善。 8. 西安 - 芯片设计：代表企业有芯瞳半导体、中颖电子、寒武纪、摩尔线程、拓尔微、中兴微、紫光展锐、澜起科技、翱捷科技、全志科技、奕斯伟、北方华创、华大电子等，覆盖多种芯片类型。 - 制造/封测/材料虽未详细展开，但设计企业聚集度高，说明产业基础较好。 9. 成都 - 芯片设计：包括华为成都研究所、紫光展锐、成都海光、中兴微、振芯、锐成芯微、中微芯成、雷微电力、成都华微、平头哥、芯源系统、芯原微（成都）、芯进电子等。 - 制造/封测/材料：有德州仪器、宇芯、奕成科技等，特别是在模拟芯片和材料方面有一定布局。 10. 合肥 - 芯片设计：有长鑫存储、联发科、君正合肥、龙芯中科、兆易创新、宏晶微电子、龙讯、大唐存储等，特别在存储芯片设计方面突出。 - 制造/封测/材料：包括芯碁微装、长鑫晶合集成、通富微电、新汇成微电子、北方华创、江丰电子等，晶圆制造与封测配套较为齐全。 11. 珠海 - 芯片设计：代表企业有全志科技、炬芯科技、英集芯、芯动微、极海微、杰理科技、一微半导体、博雅科技、英诺赛科、纳思达等，尤其在消费级和嵌入式芯片领域活跃。 - 制造/封测/材料：英诺赛科等企业也在功率器件和材料方面有所贡献。 总结： 这些城市构成了中国半导体产业的核心版图，各自在产业链的不同环节形成了显著优势和集聚效应： - 北京、上海作为第一梯队，芯片设计、制造、设备、材料等全产业链布局完整，汇聚了大量国内外龙头企业和高端研发资源。
