八大AI及新兴科技投资概念股梳理：
一、端侧AI芯片概念
投资逻辑：政策+技术双轮驱动，2026年端侧AI或迎来爆发，AI端侧芯片是未来智能终端（如智能眼镜、耳机等）的核心，产业链价值有望重估。
核心公司举例：
- 江波龙、佰微存储、兆易创新（存储芯片，服务AI端侧）
- 中科蓝汛、乐鑫科技、恒玄科技、炬芯科技（低功耗SoC，用于音频、穿戴）
- 晶晨股份、瑞芯微、全志科技、国芯科技（高性能SoC）
- 泰凌微、翱捷科技（连接芯片，用于物联网通信）
- 环旭电子、鹏鼎控股（SiP模组/PCB）、润欣科技、芯原股份（模组/IP设计）
二、人工智能基础设施概念
投资逻辑：英伟达与富士通合作打造下一代AI基础设施，全球AI基建进入加速期，涉及服务器、芯片、光模块、液冷、PCB等关键环节。
核心公司举例：
- 浪潮信息（AI服务器市占率A股第一）
- 工业富联（英伟达AI服务器独家代工）
- 中科曙光（超算龙头）、寒武纪（AI芯片平台）
- 中际旭创、天孚通信（光模块）
- 英维克、胜宏科技、长电科技、沪电股份、曙光数创、澜起科技等（液冷/封装/PCB/互联等）
三、AMD概念
投资逻辑：10月6日AMD盘前大涨34%，因其与Open AI达成芯片供应协议，部署6GW AMD GPU，首波1GW，并授予10%股权。
核心公司举例：
- 通富微电（AMD最大封测供应商）
- 金海通（测试分选机）、一博科技、芯原股份（长期合作/IP支持）
- 华体科技、奥士康、胜宏科技（PCB）、中化岩土、亿道信息等（多领域合作商）
四、超节点概念
投资逻辑：华为、阿里押注“超节点”架构，不卷单卡性能，而是提升整体系统效率，华为云算力已达英伟达H20的3倍。
核心公司举例：
- 恒为科技（超节点智能运维，中标中移动大单）
- 神州数码（华为昇腾最大分销商，参与武汉超节点）
- 拓维信息（自研千亿参数服务器）
- 高新发展、申菱环境、工业富联、高澜股份、软通动力、润和软件、兴森科技、烽火通信、常山北明、四川长虹、华工科技、中兴通讯、中科曙光、浪潮信息、紫光股份等（覆盖液冷、服务器、光模块、软件生态等）
五、存储芯片三巨头概念（SK海力士/三星/美光）
投资逻辑：摩根士丹利预测2025-2026年存储行业将迎“超级周期”，Open AI与三星、SK海力士合作，拟投资5000亿美元打造“星际之门”。
核心公司（关联SK海力士）：
- 雅克科技、香农芯创、太极实业、雅创电子、亚威股份、新莱应材、至纯科技、赛腾股份、聚辰股份、德明利、江丰电子、华特气体、兴发集团、正帆科技、联瑞科技等（材料/设备/代理/封测/气体等）其他相关（三星/美光）：
- 概伦电子、威尔高、兴森科技、澜起科技、美光科技、浪潮科技等
六、机器人灵巧手概念
投资逻辑：马斯克称特斯拉Optimus人形机器人最难的是“手”，行业聚焦灵巧手研发，涉及柔性传感器、空心杯电机、腱绳材料等核心部件。
核心公司举例：
- 晶华新材（柔性触觉传感器电子皮肤）
- 鸣志电器（空心杯电机，成本低30%）、拓邦股份（同领域供应商）
- 祥源新材、福莱新材（柔性材料）
- 汉威科技（电子皮肤触觉反馈）、兆威机电（仿生灵巧手）
- 柯力传感（多维力传感器）、同益中、恒辉安防、大业股份、南山智尚、尤夫股份、鼎龙科技、埃夫特-U等（腱绳/材料/传感器）
七、Meta眼镜概念
投资逻辑：苹果暂停Vision Pro项目，转向开发类似Meta的智能眼镜，Meta类智能眼镜成为AI终端新热点。
核心公司举例：
- 歌尔股份（MR代工龙头，与Meta合作）
- 昆仑万维（子公司与Meta合作XR设备）
- 荣期科技（Meta供应商，精密组装设备）
- 安洁科技、长信科技、科森科技、硕贝德、致尚科技、伟时电子、隆利科技、恒信东方等（功能器件、显示模组、天线、背光、VR产品等）
总结
上述八大概念覆盖了当前AI产业链最前沿的多个细分方向：
- 端侧AI芯片和存储芯片是智能终端的“大脑”与“记忆”；
- AI基础设施和超节点是支撑AI算力的“地基”与“系统”；
- AMD概念体现全球AI芯片格局变化；
- 机器人灵巧手和Meta眼镜则是AI赋能消费终端和人机交互的未来入口。A股[超话]
