价值投资日志[超话] 【题材驱动】
宏和科技PCB概念
【事件驱动】
8月21日，PCB龙头沪电股份发布业绩中报：上半年实现营收84.94亿元，其中，PCB业务营收同比增57.20%。结合上游多家覆铜板中报业绩也大增情况看，国内PCB行业需求复苏或具有普遍性。
【驱动逻辑】
覆铜板是PCB的关键材料之一。而全球销量前二的覆铜板企业生益科技和建滔集团今年上半年净利润分别同比大增66%、70%，显示国内PCB行业资本开支再度提速，需求复苏或具有普遍性。
分析指出，受益AI和半导体需求的回升，尤其是AI服务器带来的14层及以上的高多层板和3阶以上的HDI板。PCB行业在量价两个层都实现复苏
据预计，2025年HDI和18层以上多层板将分别增长12.9%和41.7%。中长期看，18层以上高多层板和HDI受到人工智能相关产业驱动，2024年-2029年复合增长率将分别达15.7%和6.4%，高于PCB行业整体约5.2%平均增速。尤其头部PCB企业，凭借技术、产能和客户资源优势，有望进一步提升份额。$宏和科技 sh603256$
