芯片设计/封测概念龙头梳理芯片设计是现代信息技术产业的核心环节,指将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图。相关概念龙头代表IP设计龙头:国芯科、芯原股份IC制造龙头:士兰微、中芯国际封装测试龙头:长电科技、通富微电投资有风险入市需谨慎,资料仅供参考! 长电科技:全球前10大委外封测厂排名第三,国内唯一量产4nm Chiplet封装的企业。2024年全球委外封测(OSAT)榜单,长电科技以346亿元的收入排名全球第三,中国大陆第一。
台积电正式向全球宣布,彻底翻脸了?外媒称张忠谋是“老狐狸”。台积电在美国亚利桑那
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