产业链核心概念整理
1. 芯片设计：
- 紫光国微：国内eSIM芯片龙头，市场占比超60%，2024年上半年出货量暴涨200%，供华为、小米等，新一代芯片支持卫星通信和后量子加密，刚发布就获运营商订单。
- 华大电子：未上市，为荣耀、小米供量子加密eSIM芯片，在车联网领域竞争力强。
2. 模组制造：
- 美格智能：5G+eSIM模组热销，2025年股价涨38%，订单充足，供应特斯拉Robotaxi相关方案，覆盖超1400万辆车。
- 广和通：与联通推出全球首款5G+eSIM模组，获全球主流运营商认证，工业自动化、智慧城市项目多，2025年股价涨42%。
3. 运营商：
- 中国联通：在25省市重启eSIM服务，推“eSIM旅行包”，漫游费比传统套餐便宜70%。
- 中国移动：储备7000万颗eSIM晶圆，联合华为推“苍穹套餐”，eSIM用户国内流量不限速。
4. 车联网：
- 万马科技为特斯拉、比亚迪供车规级eSIM模组，支持L4级自动驾驶的低延迟要求。
5. 物联网：
- 东信和平中标中国移动全球eSIM项目，平台接入超200万物联网设备。
- 新恒汇在全球柔性引线框架市场份额第二，绑定华为低轨卫星项目，2025年上半年营收增长24.7%。
