雷军那条消息发出时，没人想到他憋了四年多。
2025年5月19日，他轻描淡写一句“默默干了四年多”，背后是135亿砸进玄戒O1芯片的研发窟窿。团队从零拉扯到2500人，今年还得再烧60亿。
小米成了全球第四个啃下3nm手机处理器的，名字挤在苹果高通联发科后头。190亿晶体管塞进指甲盖大的芯片，跑分紧咬苹果A18。可光鲜底下全是刺——量产良率卡在65%，比行业标杆低了整20个点。雷军自己算过账：首销若只百万台，单颗芯片成本摊上1000美元，比整部手机还贵。
总有人翻旧账。2017年澎湃S1芯片折戟时，小米被嘲组装厂的声音能掀屋顶。如今3nm是亮出来了，代工命脉还捏在台积电手里。这条路小米跪着也得走完，雷军早撂下话：至少再砸十年五百亿。
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