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实锤了,经华为公司研究人员论文介绍,华为昇腾芯片借助于Cloud Matrix3

实锤了,经华为公司研究人员论文介绍,华为昇腾芯片借助于Cloud Matrix384 超节点技术支撑,通过部署 DeepSeek-R1 这类大规模 MoE 模型验证,关键性能指标已全面超越英伟达体系:在预填吞吐量和解码吞吐量上,双双高于 SGLang 在 H100 和 DeepSeek 在 H800 上的公开测试结果。实测传输1GB视频只需8秒,比英伟达方案快107%。也就是说华为昇腾芯片单颗跟英伟达最先进的AI芯片相比还是有差距,但经过Cloud Matrix384 超节点技术对芯片进行整合之后,在芯片算力方面,实际上已经超过了英伟达最先进的芯片,同时还实现了功耗更小,成本价格更低的商业优势。

评论列表

网络已不再帮谁
网络已不再帮谁 7
2025-06-19 20:37
咦!猴军呢?
用户10xxx59
用户10xxx59 7
2025-06-20 08:35
对国家科技进步到事,小米从不做,只考虑自己的利益

网络已不再帮谁 回复 06-20 11:23
那个犹太人发布的三纳米。连O0都要搞错。就算是他整的。他自家用谁家也用不了。有什么意义?

XYD
XYD 7
2025-06-20 09:38
纠正一下,华为的384超节点对标的是英伟达H200的GB200 NVL72,并且老黄亲自认证两个的性能基本相当
圆滚滚龙
圆滚滚龙 4
2025-06-20 10:28
不是2000w种配方种筛选出来的吗?不是16亿种模式中的一种吗?不是用2200兆帕特种钢制作的吗?不是用台积电3nm技术吗?那多落后啊
多情贱客无情贱
多情贱客无情贱 4
2025-06-20 08:38
这个超节点用的什么马达?有多少个排气孔?[滑稽笑][滑稽笑][滑稽笑]

网络已不再帮谁 回复 06-20 08:42
两个孔,一个孔,21,000。