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苹果A20芯片或采用台积电2nm工艺消息称，明年的新iPhone系列搭载的苹果A20系列芯片可能会采用台积电2nm工艺打造。全球最顶级的工艺制程，性能肯定没得说，但现在报道还是为时过早了。​​​

彻底杀疯了！荣耀GT惊现“白菜价”，目前只要1200多即可拿下这款搭载骁龙8Gen3的性能小钢炮，这在以前想都不敢想[捂脸哭]这款手机除了电池容量不算特别大，真的挑不出什么毛病，就现在这个价格还要什么自行车？

iPhone17最新爆料，库克这样的精准刀法，大家能接受吗？听说配置还倒退了。1、iPhone17标准版依旧使用跟iPhone16一样的A18芯片，依旧是台积电第二代3纳米工艺（N3E）。2、iPhone17屏幕要从上代6.1英寸增至6.27英寸，支持120Hz高刷新率，不过依旧是残血版，跟Pro还是有区别。3、FaceID模组缩小20%，灵动岛面积进一步收窄，屏幕峰值亮度将提升至2500尼特，分辨率还是大家熟悉的味道，1.5k。4、运行内存依然是8G。5、新机电池容量将增至3560mAh比iPhone16多211mAh，支持27W有线充电和15WMagSafe无线充电。6、支持单频GPS双频北斗导航。不知道这配置，是不是大家期待的，升级感觉还是挺大的，也就CPU降级而已，你们会买么？

雷总在今天的小米投资者大会上的释放了很多信息：车规级芯片研发中。（给大家独家透漏过）[捂眼睛][捂眼睛]长期坚持硬件利润率控制在5%。汽车预计在第三季度盈利。小米YU7首发1000万Clips的端到端模型。智驾投入超过35亿，行业领先水平。五年前就开始研发机器人了。投资者们信心满满。[比心][比心]智驾数码团小米YU7智慧皮卡丘

仔细盘一盘YU7的配置，起步就是800V+激光雷达+Thor芯片700TOPS算力+V6SPlus超级电机+连续阻尼可变减震器+天际屏，并且电池也给了96.3度/101.7度。有一说一，这次YU7标准版真的比当初SU7Pro还顶，通风加热按摩一应俱全，甚至主驾都有零重力座椅，后排也能电动仰倒，更不用说这次YU7Pro还有四驱，Max更是给了5.2C电池，显而易见的空间更大、内饰更豪华。目前小米SU7Pro都24.59万起了，YU7根本不可能23.59万。YU7标准版一定是要比SU7Pro贵的，目前就看要贵多少了，而YU7Max想都不用想一定是要卖上30万+的，不过我还是希望到时候雷总能给我们点惊喜？小米YU7售价不可能23.59万雷军回应YU7定价

谷歌新款自研处理器曝光不出意外的话，干不过小米玄戒O1GooglePixel10Pro搭载的自研TensorG5处理器规格来啦，CPU为1+2+3+2，其中X4超大核频率从前代的3.1GHz提升到3.95GHZ，2+3的A725核心频率都是3.05GHz，估计这两类A725核心的缓存有差异，两个A520小核心频率2.25GHz。频率能够拉那么高，和换成了台积电5nm工艺应该有直接关系，这也意味着更好的能效表现，这些年困扰谷歌手机的性能表现算是得到不错的解决了。只是有点不明白谷歌为什么不学小米那样用X925架构和台积电3nm工艺的组合，毕竟在那些跪族心里小米玄戒O1非常简单，只要找ARM买个图纸，然后交给台积电就可以做出来了，华强北的山寨厂都可以做到，谷歌这种巨头更应该没有什么问题啊！

黄仁勋：“无论有没有美国芯片，中国的人工智能都会继续发展。”他指出，全球约有一半的AI研究人员位于中国，限制美国企业在中国市场的竞争，可能导致美国在全球AI产业中失去主导地位。美国政府近期禁止英伟达向中国销售专为中国市场设计的H20芯片，导致英伟达在截至2025年4月的财季中损失了约25亿美元的销售额，预计在当前财季还将损失80亿美元。黄仁勋还指出，美国的出口限制可能促使中国加强本土AI芯片的研发，增强其在国际市场的竞争力。他表示：“出口限制刺激了中国的创新和规模。”黄仁勋并不是为美国对中国的芯片限制抱不平，而是因为美国禁止英伟达向中国销售专为中国市场设计的H20芯片，遭受销售额巨大损失表示不满。他关注的只是自己的利益而已。

雷布斯又回应了说的一语双关说的即是小米汽车又是玄戒芯片作为汽车领域的公司是后起之秀作为芯片设计公司更处于萌芽阶段不管是汽车和芯片，小米都有了一定的成就。后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑，被怀疑，但后来者总有机会。

5月初，面对美国不断发布的禁令，美国微软创始人在接受美国电视台采访时，很无奈地说道，我们亲手送出的王牌正让中国更伟大。而且，美国一系列的禁令都是损人不利己！事实的确如此，美国的禁令使中国迅速自给自足，完成了一条龙生产芯片的结果，纵使这些改良芯片没有在美国基地研制的更完美，可是对于现在的中国和其他国家来说，完全够用。而且，通过美国制裁，也让中国辨别了一些对中国别有居心的小国家，这让中国在以后的外交政策上有一定的选择权。我想，如果美国能够和中国合作，友善对待其他国家，那么，这将是对人类文明有巨大的推动作用，可是美国还是如此的执迷不悟。美国的制裁与技术封锁，让中国更坚定的研发自己本土的产品，比如现在盛行的deepseek，华为的升腾芯片，这些禁令完全出现了相反的作用，让中国更下定决心钻研属于自己的东西。就连比尔．盖茨这个美国微软创始人在接受采访时也感叹着，美国的政令总是出现差错，这些政策完全让美国处于下风，而让中国变得强大。事实上，在任何时候，美国的制裁总是针对中国，或许从前中国对他们的技术封锁还尚存犹豫总是会退步，可是现在的中国绝不会退。中国的轻重工业绝对比美国要发达，中国的人才也层出不穷。芯片的研究现在也已快超过美国，现在的中国芯片物美价廉，比美国芯片影响更远。【评论区聊聊】你觉得美国还会继续出什么政策来制裁中国？

之前所披露的5nm芯片量产就已经相当逆天了，许多网友都不信，没料到还有更喜人的消息。海思的前工程师老周透露，下半年7-2nm的芯片就要量产了，时间大概是2025年12月前后。之前央媒已经公开了5nm芯片的相关信息，此次老周透露的是7-2nm芯片的情况，而且英伟达的黄仁勋也透露某为的芯片技术已经媲美H200了。这也就意味着，3-2nm的芯片设计、制造设备都已经准备妥当了。

小米16配置曝光，预计9月发布，升级性能和续航芯片：骁龙8Elite2影像：50Mp+50Mp+50Mp三摄，主摄上新1/1.3"超大底，仍然采用直立长焦，小底长焦微距；镜头Deco形状不变；高配小米16配置曝光，预计9月发布，升级性能和续航芯片：骁龙8Elite2影像：50Mp+50Mp+50Mp三摄，主摄上新1/1.3"超大底，仍然采用直立长焦，小底长焦微距；镜头Deco形状不变；高配有潜望镜。电池：大于6500mAh大概是考虑16是小屏，空间不够，所以没有潜望长焦。影像上面，小米16感觉没有太大的升级。16Pro有升级。标准版的主要升级，放在性能和续航上面，这一次的电池容量变大了很多。在小屏手机里，能够做到这个电池容量，应该还是不错的。如果是这套配置，兄弟们感觉小米16的配置怎么样？

岩山科技爆单岩山科技通过旗下子公司岩芯数智，在基于英特尔酷睿i3芯片的机器人平台上部署了自研的Yan1.3大模型，这一技术整合体现了其在人工智能与机器人领域的创新布局。岩山科技未直接投资机器人硬件，而是通过技术授权与合作，由岩芯数智为某机器人公司提供Yan1.3大模型支持。该模型部署于搭载英特尔酷睿i3芯片的机器人平台，并向第三方客户交付了实体机器人。i3芯片（如i3-12100F）为4核8线程设计，基础功耗仅58W，散片价格约330元，在保证基础算力的同时显著降低硬件成本。Yan1.3通过内存优化策略（RockAI技术）大幅降低资源消耗，使其能在i3等低算力设备上高效运行，突破了大模型对高端硬件的依赖。机器人可在无网络环境下理解模糊指令（如语音或视觉输入），并自主控制肢体完成动作（如抓取、移动等）。以视觉和语音为输入，通过语义理解生成行动指令，实现“感知-认知-执行”全流程自动化。作为国内首个非Transformer架构的大模型，Yan1.3通过自主底层设计提升效率，内存占用仅为同类模型的极小比例，更适合边缘设备部署。除机器人外，已成功应用于无人机、手机、PC、树莓派等设备，覆盖工业巡检、智能家居、医疗辅助等多场景。岩山科技以Yan1.3大模型为核心，借助英特尔i3芯片的性价比优势，实现了机器人领域的轻量化智能部署。其技术路径聚焦边缘计算效率与多模态交互能力，为工业、医疗等场景提供低门槛AI解决方案。未来若脑机接口技术与机器人平台结合，或进一步拓展其技术边界，但现阶段仍处于概念验证阶段。

一觉醒来，惊呆了！美国商务部刚刚突然宣布了！5月28日，美国商务部宣布暂停Cadence、Synopsys和西门子EDA对华出口半导体设计软件。这三家公司垄断全球80%的EDA市场，此举无异于在芯片设计源头切断氧气。中美科技战进入数字断氧阶段。EDA软件被誉为“芯片之母”，从手机处理器到AI芯片，每一颗半导体的诞生都离不开它。美国商务部这一纸禁令，相当于在芯片设计源头筑起高墙：某FPGA设计公司负责人透露，他们正在研发的5G基站芯片若无法使用Synopsys的HAPS原型验证平台，交付周期可能延长6个月；而某存储芯片企业则面临更严峻的问题——西门子EDA的Calibre物理验证工具被断供后，其128层3DNAND芯片的良率可能骤降15%。先看“数字断氧”！这三家美国企业垄断的不仅是工具，更是芯片设计的“游戏规则”。以Cadence的Palladium硬件仿真器为例，全球70%的汽车电子芯片验证依赖它，而华为海思曾因被限制使用该工具，被迫将麒麟芯片的研发周期延长9个月。此次断供虽未完全覆盖所有工具，但针对3DIC设计、先进封装等关键领域的限制，已让中国半导体产业感受到切肤之痛。某行业协会调研显示，国内约40%的芯片设计企业可能因工具短缺推迟新品上市。再说国产EDA！就在禁令宣布的48小时内，华大九天的Argus物理验证工具下载量激增300%，其模拟芯片领域35%的市场份额正在转化为实实在在的产能支撑。在杭州，概伦电子的器件建模工具已完成对某存储芯片企业的替代验证，使该企业19nmDRAM芯片的设计周期缩短20%。更值得关注的是，华为联合国内EDA企业打造的14纳米以上工具链，已在中芯国际的7nm工艺上实现全流程验证，其自主研发的EDA云平台可同时支持2000名工程师协同设计，效率比传统方案提升3倍。最具震撼力的，当美国试图用EDA断供卡住先进制程脖子时，中芯国际的7nm工艺良品率已从两年前的18%跃升至32%。在上海临港的晶圆厂，搭载国产EDA工具的产线正以每月5000片的速度生产7nm芯片，其良率波动控制在±2%以内——这意味着华为Mate70系列搭载的麒麟10000芯片，将首次实现100%国产EDA工具链支持。某国际咨询机构测算，若国产EDA替代率在2025年达到50%，中国半导体产业的自主可控程度将提升40%。说到底，这场“数字断氧”危机，本质是中国科技突围的必经之战。从2018年美国首次限制EDA出口，到如今国产工具链的全面崛起，中国用7年时间在EDA领域完成从“跟跑”到“并跑”的跨越。正如中国半导体行业协会理事长周子学所言：“当美国试图用工具封锁遏制我们时，反而加速了国产EDA生态的成熟。”而这场博弈的真正启示，或许不止于技术突破，更是用行动证明：在科技霸权面前，自主创新才是最锋利的突围之刃。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。

华为又甩出王炸了！5月30日，华为突然官宣全球首款6G基带芯片天罡X3落地。这枚芯片直接支持300GHz太赫兹频段通信，实测峰值速率icon飙到100Gbps，延迟压到1微秒。高频段信号衰减的老大难问题，被华为用智能超表面技术和通感一体设计捅穿了。友商的白皮书还攥在手里，华为的基站已经缩到路由器大小，功耗砍到5G的1/19。南京紫金山实验室的实测数据显示，1平方公里内无人机轨迹追踪精度达到0.01平方米，地下车库信号强度暴增40%。这哪是技术迭代，简直是掀桌子重开一局。1.技术突破的里程碑意义太赫兹频段突破：300GHz频段的应用标志着华为在解决高频段信号衰减这一6G核心难题上取得关键进展。智能超表面技术（RIS）通过动态调控电磁波传播特性，配合通感一体化设计，可能通过软硬件协同创新突破传统物理限制。工程化能力凸显：将基站体积压缩至路由器级别，功耗降至5G的1/19，证明华为已开始解决6G技术实用化难题。这种"芯片级创新+系统级优化"的组合拳，可能重新定义基站部署形态。2.行业格局的重构风险标准制定主动权：实测数据中1平方公里内0.01㎡精度的轨迹追踪，暗示华为可能已构建起包含空口协议、测试验证的完整技术体系，这将直接影响未来6G标准话语权争夺。生态位降维打击：当友商仍在5G演进路线图上规划时，华为的6G基站已具备与现有5G设备部分兼容的潜力（如功耗指标），可能形成类似5G时代"弯道超车+渐进替代"的复合竞争优势。

六代机、人工智能、芯片，中国科技好像一夜之间爆发，简单梳理可以发现事实并非如此。梳理最近一段时间中国在科技领域的表现，很容易给人一个感觉，那就是中国在科技领域一夜之间爆发了。这种一夜爆发给人一种不真实的感觉，不少人因此怀疑这一切是否存在过度宣传嫌疑。六代机一问世就是两款，航空发动机先后取得重大突破，无论是军用航空发动机还是民用航空发动机都有大的进展。在人工智能领域，我们更是相继出现颠覆性突破，直接打破了美国的话语权垄断，开始在这个领域拥有了引领性话语权。在芯片领域，我们基本上实现了全产业链的突破，芯片设计、芯片封装、光刻机、光刻胶等等。在空间站、探测月球和火星等领域，中国也是取得重大突破。在核心原材料领域，我们取得了航空发动机叶片材料突破，在碳纤维材料领域也取得重大突破。这一切给人的感觉是一夜之间发生的，但经过简单梳理分析可以发现，事实显然不是感觉的那样。我们现在工业制造产值达到了全球35%以上，全球人工智能领域的人才大约70%是华人，中国在稀土和电动汽车电池领域的专利总数超过全球50%。

这个618手机价格真的太卷了，仅仅2000块钱出头就能买到骁龙8至尊版、三星屏幕、超声波指纹的旗舰手机。这款真我的GT7PRO是真我的旗舰手机，除了拍照稍微差了点，其他方面都是很顶的，甚至有些配置比自家大哥OPPOX8PRO还强，例如CPU、大电池、超声波指纹、120W闪充等。

【特朗普制裁失灵？英伟达业绩碾压华尔街预期，对华限令成“纸枷锁”】英伟达（Nvidia）于周三发布的季度财报超出华尔街预期，延续了这家计算机硬件巨头的持续增长势头。该公司截至4月的季度营收达441亿美元，较去年同期增长69%。该营收数据超出投资者此前预期的433亿美元。经调整后每股收益为0.81美元，略低于市场预期的0.88美元。公司还报告称，其数据中心业务营收为391亿美元，同比增长73%。作为人工智能产业的重要指标企业，英伟达因其前沿硬件技术与所面临的新监管挑战而备受关注，投资者正密切追踪其动向。“英伟达再度超出市场预期，但在一个保持主导地位日益艰难的市场环境中，”市场研究机构eMarketer分析师雅各布·伯恩指出，“中国出口限制凸显了地缘政治逆风所带来的直接压力，而与此同时，英伟达亦面临愈发激烈的竞争。以AMD为代表的对手在某些人工智能工作负载的成本效益上正迅速缩小差距。”英伟达首席执行官黄仁勋在声明中表示：“英伟达的人工智能基础设施在全球范围内需求强劲。各国正将人工智能视作与电力和互联网同等重要的基础设施，而英伟达正处于这一深刻变革的核心。”该公司预计，2026财年第二季度营收将达到450亿美元。英伟达过去一年的财报显示出爆炸性增长，然而该公司也面临来自美国方面日益增强的监管压力。今年4月，唐纳德·特朗普宣布，美国政府将进一步收紧对计算机芯片的出口限制，实质上禁止英伟达向中国销售其H20人工智能芯片。中国是英伟达的重要收入来源之一。“该H20产品主要面向中国市场设计，”公司在第一季度财报中指出。因此，英伟达预计第二季度将因此损失80亿美元的收入。尽管如此，黄仁勋对特朗普提出的允许企业有限度向中国出口部分产能芯片的计划仍持乐观态度。“总统有其计划和远见，我对他充满信心，”黄表示。不过，黄仁勋亦警告称，若失去中国这个潜在的500亿美元人工智能市场，美国可能在全球人工智能基础设施竞争中失去领先地位。“中国是全球最大的人工智能市场之一，同时也是通往全球成功的关键跳板，”他在财报电话会议中指出。“无论美国芯片是否供应，中国的人工智能发展都不会停滞，”他补充道，“中国已具备训练与部署先进模型的计算能力。问题不在于中国是否会拥有人工智能——它已经拥有了。关键在于，这个全球最大的人工智能市场之一是否会运行在美国的芯片之上。”该公司在近期向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件中披露，此次调整将使其承担55亿美元的费用。英伟达表示，由于H20需求下滑，其第一季度与H20芯片库存积压及采购义务相关的费用为46亿美元，低于预期的原因在于部分材料得以重复利用。在接受本·汤普森采访时，黄仁勋坦言此次调整“极为痛苦”，可能导致多达150亿美元的收入损失。仅在第一季度，公司便“未能交付额外的25亿美元H20相关收入”。“历史上从未有任何一家公司一次性核销如此巨额的库存，”黄表示，“我们不仅损失了55亿美元——我们核销了55亿美元——还放弃了150亿美元的潜在销售，以及可能多达30亿美元的税收。”正值美国国会下属对华委员会要求英伟达说明其芯片如何被用于开发突破性人工智能模型（如DeepSeek）之际，芯片出口监管进一步趋紧。DeepSeek被指在缺乏对等计算资源的条件下，其产品已能媲美美国公司。分析人士指出，尽管面临出口限制等挑战，英伟达仍实现强劲的季度表现，令人鼓舞。“即使在行业整合期、面临激烈竞争与地缘政治紧张局势交织的宏观环境中，公司依然展现出专注核心运营领域的执行能力，”Investing.com高级分析师托马斯·蒙泰罗指出。“公司通过有效管理数据中心供需，在很大程度上缓解了这些不利影响。从这一角度来看，本季度受H20影响的45亿美元，反而突显了英伟达应对市场变化的韧性——这一特质在接下来的整个下半年将极为关键。”另有分析师认为，中美之间的磋商“可能对英伟达形成利好”。Wedbush分析师丹·伊夫斯指出：“全球推动人工智能革命的核心芯片仅此一款，那就是英伟达……从公司业绩与黄仁勋的积极表态中，这一叙事已不言自明，”伊夫斯表示，“这为整个科技行业提供了重要的参考信号，显示即便特朗普的关税政策仍在继续，人工智能革命正迈入下一个增长阶段。”尽管英伟达的前景仍充满不确定性，分析师对沙特阿拉伯与阿联酋近期对英伟达芯片的强劲需求表示乐观。英伟达是特朗普访问中东期间促成的AI红利的主要受益者之一，该访问促使沙特承诺向美国公司投资6000亿美元。英伟达表示，公司将向沙特阿拉伯交付数十万颗人工智能芯片，其中包括1.8万颗最新款Blackwell芯片，这些芯片将供应给一家由沙特主权财富基金支持的初创企业Humain。热点观点海外新鲜事海外编译精选

终究是70.8万起售，尊界S800，真卷啊[微笑]尊界s800电动兄弟​​​

最新手机处理器档次划分！小米玄戒入局，华为麒麟9020位次明确。​​​

首颗国产3纳米芯片老百姓不买账！小米新机15Spro首销不佳近日据RD观测透露，搭载首款国产3纳米玄戒01芯片的小米15Spro，首销的情况可能不是很理想。据吴同学分析，这个定价和自己的产品有些冲突，向上有4000多的小米15pro，向下有3000出头的标准版，也就是说新款小米15Spro手机在定价上，处于上不上下不下的尴尬局面，而且是小米首款高端芯片，性能稳不稳定还不好说，毕竟小米15和pro版用的都是高通骁龙旗舰芯片，性能绝对稳定。其实很多媒体分析，小米玄戒01芯片比苹果A18pro、骁龙至尊、天机9400的性能更强，看看单核跑分，玄戒01是9184，其他三款旗舰都是8000多，可能大部分米粉还是更相信高通骁龙，对首款国产3纳米芯片还是不够信任，这是可以理解的，毕竟大家白花花的银子买的手机，肯定怕被当成小白鼠，如果这一代玄戒芯片使用体验没问题，估计下一款搭载玄戒芯片的手机就会大卖了。

金融时报FT：由于英伟达处理器库存不断减少以及美国出口管制日益收紧，中国头部科技企业已开始将人工智能开发转向使用自主研发芯片。AI软件人工智能ai根据高管们的最新表态，阿里巴巴、腾讯和百度等公司开始测试替代芯片，以满足不断增长的AI相关内部需求和客户需求。知情人士称，企业现有的英伟达芯片库存只能维持到明年年初左右。如果科技具体决定将其系统从英伟达芯片迁移到国产替代芯片，将面临巨大的成本。将最初使用英伟达CUDA软件框架开发的训练代码移植到华为昇腾异构计算架构CANN非常耗时，而且通常需要华为工程师的大量支持，包括调试、优化等。一位头部高管估计，转向华为将导致人工智能相关开发中断约3个月。

中国一旦突破四项技术，那就不怕任何国家的技术封锁。咱先说第一个——高端芯片制造。现在手机电脑里的芯片，最先进的3纳米工艺咱还摸不着边，光刻机被卡脖子卡得死死的，就像做饭没米下锅，急得直跺脚！第二个是工业软件，这玩意儿看着不显眼，但设计飞机大炮、造高铁航母全得靠它。现在国外软件说停就停，咱们连备胎都没有，这不就跟被人掐着脖子走道似的？第三个更硬核——航空发动机。国产大飞机C919的"心脏"还得靠进口，这就好比造了个豪华跑车，发动机却是借来的，说断供就断供，能不心慌吗？最后一个最要命的是生物医药，高端医疗器械、创新药研发全被国外垄断。老百姓看病贵，说到底就是核心技术买不来、讨不到，只能硬着头皮自己搞！这四个坎儿要是迈过去了，那可就真扬眉吐气了！芯片自己造、软件自己写、发动机自己装、新药自己研，到时候谁还敢在技术上卡咱们脖子？这可不是吹牛，你看北斗导航、5G通信，哪个不是从跟跑到领跑的？只要啃下这四块硬骨头，中国科技腰杆子绝对硬！

多名数码博主测试，结论为：麒麟8020性能和骁龙8gen2持平但是网友不接受，认为不可能博主对此回应：信与不信，数据结果都摆在那里，并且经多名数码博主测试，结论一致，测试结果基本上都差不多目前看数据，华为的芯片已经不再是短板，已经快追平旗舰芯片水平，毕竟麒麟8020为中端芯片不敢想象6月份即将发布的麒麟9030会不会超过骁龙8至尊天玑9400

黄仁勋郁闷了！称华为已变得“令人敬畏”！根据媒体报道，英伟达CEO黄仁勋在财报会上，相当郁闷的说到，美国芯片与中国替代品之间差距正在缩小，华为最新AI芯片已经跟英伟达H200相似，华为已经变的“令人敬畏”，显然黄仁勋已经在忧心忡忡了。华为这几年，抗住了美国史上罕见的芯片断供等多轮打压，目前已经推出了自主可控的手机芯片，电脑芯片，AI芯片等等，而且生产制程也逐步从此前的7纳米工艺制程，而开始逐渐向5纳米工艺制程前进，而且不光是制程进步，华为也在AI运算单元架构等方面进步，而这样一来，英伟达已经感受到了巨大的压力了。就在前一段时间，华为最新推出的云矩阵CloudMatrix384超节点技术，包含384颗910C芯片，内存容量是英伟达的3.6倍，内存带宽是英伟达2.1倍，华为CloudMatrix384运算速度，大概比最新推出的英伟达NVL72(包括72个GB200芯片)快了70%左右，也就是说，在算力节点方面，英伟达已经有点落后了。而这次黄仁勋又有点难受了，称华为推出的最新AI芯片已经跟英伟达的H200芯片相似了，而且英伟达高端芯片限制向中国出口，这样一来，英伟达就毫无办法了，只能眼睁睁的看着华为快速占领中国AI芯片市场，而华为AI芯片赚了钱之后，还将加强研发，未来必将发展更快，可能推出更先进的AI芯片，美国可能就更挡不住了，这事可能就让黄仁勋更加郁闷了。#黄仁勋称华为已变得“令人敬畏”#

美国现在最想打压的是华为人工智能芯片，而不是5G。马来西亚是最信赖华为的国家，今年4月，马来西亚运营商UMobile宣布，华为和中兴为其马来西亚下一代5G网络的技术合作伙伴，美国没有干涉，说明美国默许马来西亚使用华为5G设备，但没想到美国却干涉马来西亚使用华为的人工智能芯片，也可见美国对华为人工智能芯片的能力多么提防，已超过5G。

美国打压中国芯片如火如荼之际，英伟达CEO一句话令白宫泄气！5月28日，黄仁勋是与分析师的电话会议上表示，“白宫限制对华销售英伟达产品的政策削弱了美国的地位。无论有没有美国芯片，中国的AI（人工智能）行业都将继续发展。”英伟达当日发布财报显示，一季度整体营收同比增长69%，达到441亿美元，高于市场预期的431亿美元。但是，第一季度H20芯片库存过剩产生了45亿美元的费用，若未受限制，公司本应录得25亿美元的额外销售额。H20芯片过剩原因主要由于美国宣布对华出口限制。黄仁勋对此表示，中国500亿美元的AI市场实际上是对美国产业关闭的。这些限制非但没有限制中国的AI能力，反而“刺激了中国的创新和规模”。英伟达暗示，一旦中国的高校和相关产业拜托了对英伟达芯片的依赖，那对英伟达来说才是灭顶之灾。他表示：“中国是全球最大的AI市场之一，也是在全球取得成功的跳板。全球一半的AI研究人员都在中国，赢得中国的平台将引领全球。”

发布了文章《天玑旗舰芯+潜望长焦+6500mAh，vivoS30Promini小屏机标杆》​​​

荣耀400Pro配置：搭载了骁龙8Gen3处理器，7200毫安时电池，90W有线快充+50W无线快充+反向充电，IP68+IP69，2亿像素主摄+6倍长焦人像，6.55英寸小直屏，金属中框+7.8mm机身，海风蓝、揽月银、流沙粉、幻夜黑四个配色。[并不简单][并不简单]感觉怎么样？​​​

荣耀400Pro搭载满血版第三代骁龙8旗舰芯片，全系2亿高清主摄，5000万长焦，1200万广角，7200mAh第三代青海湖电池，荣耀400Pro版支持90W有线快充及50W无线快充。​​​

简介海思麒麟发展2009年，K3V1，第一款手机芯片，仿联发科交钥匙方案，失败2012年，K3V2，40纳米工艺，由于集成GC4000非主流GPU，兼容性不好，发热也严重，失败。2013年末，发布首款麒麟命名的芯片，麒麟910，28纳米，初次成功，首次集成巴龙710基带。后又推出超频版910T2014年，麒麟920，小幅升级，后又推出超频版麒麟925和928，巴龙基带升级7202015年，麒麟930和超频版935，28纳米，小幅升级2015年底，麒麟950，升级16纳米，首次集成音视频解码芯片，集成协处理器，集成自研双核14-bitISP2016年底，麒麟960发布，16纳米，升级核心架构A73，内置安全引擎2017年，麒麟970，10纳米，首款集成NPU2018年，麒麟980，7纳米，全面升级CPU，GPU，双核NPU，加入GPUTurbo。2019年，麒麟990，7纳米+，后又推出麒麟9905G，首次集成5G基带。2020年，麒麟9000，绝唱，5纳米，由于制裁，量很少。再就是三年后2023年，麒麟归来，麒麟9000S然后麒麟901090209030麒麟重生，2020年之前，都是台积电代工。

发布会可以不开了，荣耀400系列配置基本确定1，标准版骁龙7Gen4处理器，Pro版搭载骁龙8Gen32，全系7200mAh青海湖电池+90W有线快充，Pro版本还支持50W无线快充3，全系金属中框+玻璃背板+直屏设计，都是6.55寸屏幕。全系标配IP69满级防水4，2亿像素主摄，配备大王影像以及雅顾人像。前置5000万像素。唯一还不确定的是售价，Pro版本预计在3699，标准版预计在2799

麒麟9020，安兔兔114.8万分，玄戒O1，安兔兔250.8万分，骁龙8至尊，安兔兔277.5万分，A18Pro，安兔兔182.1万分，天玑9400，安兔兔238万分，要说小米把3nm芯片拿出来之后谁最尴尬，我觉得一定是三星，之前高通和苹果的芯片都是三星生产，生产技术完全压制台积电，然而台积电实现了逆袭，从去年下半年开始，台积电都开始进行第二代3nm芯片的大规模生产了，三星还停留在4nm，自研3nm芯片需要等到下半年的旗舰机才能用上，步伐完全慢半拍，可以肯定小米手机有了自研3nm芯片，在海外市场肯定会给三星带来不小压力。

荣耀400系列发布倒计时1天！重要曝光参数整理如下！处理器:标准版骁龙7gen4，Pro版本满血版骁龙8gen3。屏幕:标准版，Pro版均搭载6.55英寸120Hz1.5K护眼直屏。中框类型:标准版，Pro版本均为金属不留指纹金属中框。拍照:2亿像素主摄，Pro版本支持长焦。均支持雅顾人像。电池容量:标准版，Pro版本均搭载7200毫安电池。充电参数:标准版支持80W有线快充，Pro版支持90W有线以及50W无线。防尘防水:IP6869级防尘防水。

拆机实测发现麒麟8020这波操作是真狠！12核的芯片面积比麒麟9020大了整整30%，超线程架构直接让《原神》须弥城全高画质稳成一条直线，重度游戏下机身温度还比前代降了5℃。现在修手机的速度真是绝了！上回我同事蹲厕所刷短视频，手一滑直接把手机甩马桶里了，捞上来的时候连指纹解锁都开始吐泡泡。他急吼吼跑去维修点，师傅瞅了一眼说：“这得拆开洗洗啊，你吃个午饭回来就能拿！”结果他麻辣烫还没嗦完，电话就响了。同事举着修好的手机直愣神：“我外卖单号刚排到56，修手机都排到VIP通道了？”旁边一大哥更逗，边啃煎饼边插话：“你这算啥？上次我手机被狗啃成渣，人家师傅直接掏出一盒零件现场拼乐高，拼完还送了个手机壳！”要我说，以后手机坏了都不敢跟人诉苦，怕人家回一句：“修这么快？你摔得不够狠啊！”

一个发布会，一个芯片，一个晚上，炸出一大堆所谓的芯片专家，我国芯片行业要崛起了。芯片已经被拆开过了，架构设计确实和其他芯片都不一样。ARM的定制服务就是整体架构，只要不超过14个核心，可以随意拼装，所以和其他芯片架构不一样。不过，公司已经辟谣，不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用ArmCSS服务。

荣耀400，第四代骁龙7，196g；荣耀400Pro，第三代骁龙8，204g！​​​来猜一个起售价吧！

华为的芯片更新速度挡不住了！Pura70搭载了麒麟9010，mate70搭载了麒麟9020，Pura80又要上麒麟9030了，麒麟9030大概率为5nm制程！以前华为的旗舰芯片都是每年更新一代，同年发布的mate和pura系列用同款芯片，现在不一样了，华子有能力一年更新两代了，而且是自主可控哦

最近所谓国产芯片的井喷，别以为这是自主研发的狂欢，其实不过是美国人布的一个局！小米玄戒01芯片还没发布就祝贺高通40周年，然后签了个多年协议。5月22刚一发布，ARM官网就发文庆祝，表示这是15年合作的里程碑。然后突然Vivo官方也宣布了自己的ARM定制芯片，当然人家没敢说自研！据说还会有多款国产芯片跟进，几乎都是ARM定制平台，而且上来就是最先进的台积电二代3纳米制程。这是华为花了那么多年花了上千亿研发都没做到的，原来是国内自研芯片的领头羊，现在突然被吊打。为什么美国突然放开不制裁了？为什么高通ARM突然放开授权，大力支持国产研发？事出反常必有妖！这是美国预感到中国真正的自主可控的国产芯片和光刻机都突破在即，做最后一搏而已，也可能是知道一但真的国产突破，中西方形成产业脱钩，也许以后也没有生意做了，最后收割一波！别以为这是国产自主研发的狂欢，其实不过是美国人布的一个局！目的还是为了精准阻击国产高端芯片！

一图看完一加Ace5至尊版的「电竞WiFi芯片G1」。​​​

中美芯片大战，日本人突然发现了一个重大的秘密！美国靠着尖端芯片死磕中国，而中国呢，却悄悄用成熟芯片把全球市场搅得天翻地覆。要聊这个事儿，得先搞清楚中美芯片大战是怎么回事。简单说，美国和中国这两大经济体，在半导体这块蛋糕上掐得不可开交。芯片是现代科技的核心，手机、电脑、汽车，甚至导弹，哪个离得了它？美国有技术优势，掌握着高端芯片的设计和制造；中国呢，虽然起步晚，但靠着庞大的市场和政策支持，硬是杀出一条血路。这场仗，不光是技术的较量，更是全球供应链和地缘政治的博弈。美国这几年使出浑身解数，想把中国的高科技发展摁住。最狠的一招就是出口管制，把高端芯片和制造设备卡得死死的。2022年，美国商务部直接下令，限制对中国出口7纳米以下的先进芯片技术，还拉着荷兰、日本这些盟友一起搞了个“芯片联盟”。这招够狠，摆明了要让中国的高端芯片产业断粮。可中国也不是吃素的。面对封锁，中国选择了一条务实的路——大力发展成熟制程芯片，就是28纳米以上的那种。这类芯片虽然不算顶尖，但在汽车、工业、家电这些领域用得最多，需求量大得惊人。中国靠着成本优势和产能，硬生生把全球市场搅得天翻地覆。2023年数据一看，中国芯片产量占全球30%以上，出口量更是节节攀升。美国的封锁看似严密，但中国硬是用“农村包围城市”的策略，找到了突围口。就在这僵持不下的时候，日本突然跳出来，扔了个大新闻。2023年，日本半导体领域的研究人员爆出，他们在芯片材料技术上有了突破性进展。具体来说，是关于一种新型半导体材料的研发，能大幅提升芯片性能，同时降低生产成本。这不是随便吹吹牛，而是实打实的技术验证，已经在实验室阶段拿出了数据。这类材料在高频、高压环境下表现优异，尤其适合5G、电动车这些新兴领域。要知道，全球芯片材料市场一直被美国和欧洲几家巨头垄断，日本这次的突破，等于在供应链里插了一脚，直接威胁到美国的霸主地位。更关键的是，日本这个发现来得太巧了。中美博弈正胶着，美国忙着堵高端技术，中国忙着抢成熟市场，日本冷不丁冒出来，等于给双方都下了个套。美国得重新算计，怎么防着日本这招；中国则看到了机会，能不能跟日本联手，把供应链的主动权抢过来？日本这手牌一打出来，全球半导体圈都炸了锅。先说美国，出口管制本来就让盟友有点不爽，毕竟ASML（荷兰的光刻机巨头）和台积电这些企业也得跟着吃亏。现在日本搞出新材料，美国压力更大了——既要防着中国，又得盯着日本别“叛变”。要知道，日本在半导体设备和材料上本来就有深厚底子，80年代还差点把美国干趴下，这次要是铁了心单干，美国的联盟估计得裂缝。对中国来说，这是个天赐良机。中国的芯片产业虽然发展快，但短板明显，尤其在材料和设备上高度依赖进口。日本这个突破，能不能变成合作的机会？想象一下，如果中日联手搞材料研发，中国的产能优势加上日本的技术突破，那画面太美不敢想。当然，这事儿没那么简单，日本跟美国是铁杆盟友，能不能“倒戈”还得看利益怎么谈。再看全球市场，芯片短缺这几年闹得人心惶惶，汽车厂停产、手机厂加价，都是常事儿。日本的新材料要是能量产，成本降下来，供应稳下来，那对消费者绝对是大利好。但反过来，欧美那些老牌材料商日子就不好过了，市场份额得重新洗牌。

一加Ace5至尊版搭载天玑9400+旗舰芯片​​​

更正：麒麟8020处理器架构CPU8核12线程，1+3+4，大核中核超线程，小核正常。之前的软件在卓易通里测的，不准确。找了个适配原生鸿蒙的软件，终于对了🙌🙌​​​

英伟达又对中国市场“低头”了，但这却是明智之举，比老美聪明多了！从年初拟议的《人工智能扩散规则》，到4月对H20芯片的禁令，高端AI芯片出口受限直接导致英伟达第一季度减记55亿美元资产，H20相关损失预估高达150亿美元。但市场数据却揭示出另一个事实：2024年英伟达中国区营收达171.08亿美元，同比增长66%，即使是性能降级的H20芯片，也占据其中国区营收的93%以上。腾讯、字节跳动等企业的采购需求，证明中国市场是英伟达业绩的关键支柱。眼见市场份额被不断挤压，黄仁勋罕见向美国政府“开炮”，直言现行政策“完全错误”，更警告长此以往将让美国失去行业领先地位。数据不会说谎，英伟达曾牢牢占据中国市场95%的份额，如今却已折损过半。残酷的现实面前，黄仁勋也不得不坦言，中国本土技术正快速崛起并填补市场空缺。为守住中国市场，英伟达并未坐以待毙，而是积极谋划破局之道。据悉，公司正着手推出第三款符合美国监管要求的“降级版”AI芯片。这款新品基于最新的Blackwell架构打造，尽管在性能上做出了一定让步，但英伟达仍希望凭借技术底蕴和产品优势，在竞争日益激烈的中国市场站稳脚跟。英伟达不愿放弃中国市场，背后是对行业趋势的精准判断。黄仁勋预测，2026年中国AI市场规模将达500亿美元，这里聚集着全球半数AI研究人员，DeepSeek等本土产品的出色表现，让他看到了巨大潜力。以淘宝闪购为例，上线20多天日订单突破4000万，高效的配送服务展现出强大的消费活力。预计到2030年，即时零售市场规模将超2万亿，这样的商业潜力，正是英伟达坚守中国市场的底气。在政策压力与市场机遇的双重作用下，英伟达推出新款芯片的决策，既体现了危机应对的智慧，也彰显了对中国市场的坚定信心，更反衬出美国单边管制政策与市场规律的背离。

美国想全面封杀华为人工智能芯片在全球的应用。此前，美国宣布升级华为升腾AI芯片出口管制措施，明确规定在全球任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制规定，否则面临制裁，几天后措辞改为“警告业界使用中国先进计算机芯片，包括特定华为昇腾芯片的风险”。即便如此，也让马来西亚对使用华为昇腾芯片感到害怕，担心会违反美国出口管制遭到制裁。

arm官方承认小米是全新自研芯片了！黑子们又要开始了，怎么了，小米买办arm了吗，在黑子的嘴里，小米简直无所不能，买办全球任何公司，权力通天！那你还黑小米没实力干啥[捂脸哭]​​​

iQOONeo10Pro+实拍图赏来了，骁龙8至尊版也下放到Neo，还是满血LPDDR5X9600+UFS4.1组合，另外还有自研电竞芯片Q2、iQOO13同款7000mm²VC均热板，外观设计一直挺有自己的特点哈，还是熟悉的味道。[大笑]特朗普威胁苹果时iPhone响了​​​

红魔新机10SPro+发布了，16+512GB版本，5999起主要就是换处理器和增大电池容量，搭载骁龙8至尊领先版，支持LPDDR5T，电池容量7500毫安！120瓦快充，还有R3Pro自研游戏芯片，双1115K高规格扬声器，0815双X轴马达，保留了3.5mm耳机接口其实整体看下来不如3K价位段的荣耀GTPro有吸引力[捂脸哭]虽然电池容量小一点，但也是骁龙8至尊版领先版本

东方大国的芯片制造技术水平，已经被西方国家认为至少落后10到15年，但让他们没想到的是，东方大国去年一年芯片出口额首次突破万亿元，成为全球第一。据阿斯麦总裁及其西方同行表示，最担心的不是东方大国在芯片设计领域的崛起，而是他们在制造领域的进步。美国工程师一行人在东方大国某车间实地考察时，发现一个惊人的数据：这个产线的电费居然比他们在美国的产线少了一个零！这让他们怀疑自己的数据是不是看错了，后来财务主管也过来确认了一遍，同样是惊掉下巴，他们调侃道：“东方大国是不是把核电站搬进车间了？”

见过乱的，没想到这个把我的cpu都干发烧了

美国的IT根基几乎被华为...美国用芯片、系统、架构垄断全球IT行业几十年，结果仅仅六年时间，全都被华为打破垄断，真是伤害极大侮辱极强，说难听一点，美国IT根基从此不再牢固，正在一根一根的被拔起，老美的霸权注意终将破灭！