美国前商务部长：虽然我被华为打脸了，但美国的创新依然超越中国
美国CBS新闻《60分钟》栏目对美国前商务部长雷蒙多进行了专访，主持人询问雷蒙多，华为之前在她访华期间发布了旗舰产品，这就有点像打脸雷蒙多的意思，好像在跟美国人炫耀，看看我们的新旗舰，我们推出了一个水平不错的新产品。
雷蒙多首先承认了这件事，然后便话锋一转，说到美国拥有世界上最先进的半导体产品，也有着庞大且成熟的制造产业链，中国在这方面并没有优势，美国正在技术创新上面超越中国企业。
打脸美国华为的mate60系列，在雷蒙多访华期间瞬间上市，先引爆了国内市场，进而轰动了全球科技行业。在产品上市之后，中国中央电视台就此事发布了针对性的报道。
在CCTV13的东方时空栏目当中，中国记者咨询了国际权威技术机构techinsights的副主席哈彻生。哈彻生表示，麒麟9000S芯片虽然比不了国际上最先进的产品，但是这款产品是一款非常先进的芯片，将中国和外国的芯片技术差距保持在2.5个节点之内，这意味着中国拥有非常强大的能力支撑着相关企业继续发展芯片技术。
并且麒麟9000S是一款具有7nm工艺特性的5G芯片，其通讯基带是华为曾经推出的巴龙5000，而射频芯片则是实现了去美化的目标，采用了全国产供应链制造，突破了美国的制裁。
中央电视台财经频道就华为产品的出现，采访了北京邮电大学吕延杰教授。吕教授指出，2到2.5个节点代表着我们跟先进制程的5G芯片还有3到5年的差距。虽然差距明显，但是这款产品的出现，意味着0到1的关系，我们终于解决了5G智能手机在先进5G芯片上面的问题。
在华为的新产品上市一段时间之后，有网友将美国前商务部长雷蒙多标榜为华为产品的代言人，并且将其个人形象制作成华为产品的宣传海报。
虽然雷蒙多的个人形象被许多人拿来调侃，但是她还是予以强调，美国的出口管制成功压制住了中国在先进芯片上面的发展，尽管美国的部分制裁是无用功，但是目前的真实情况就是中国能拿出来最先进的芯片产品，要比美国芯片落后好几年。
但是美国的芯片产品是建立中国台积电所制造的情况下产出的，美国本土并没有先进芯片的制造企业。美国目前最强盛的芯片制造企业就是英特尔，但是英特尔在7nm的国际竞争当中步步落后，目前已经被三星和台积电甩在了身后。
并且英特尔现在的主营业务是CPU设计，在台积电革新了芯片产业链之后，英特尔也效仿台积电，提出虚拟晶圆厂的概念，将自家的制造工厂拿出来允许其他设计企业进行使用，这在一定程度上拖慢了英特尔在先进芯片制造业的发展。
技术竞争美国为了重塑先进芯片的制造产业链，从拜登总统签署《芯片法案》开始，一直到现在特朗普总统发起的对华关税政策，其目的均是为了吸引中国台湾的台积电、韩国三星、海力士等企业来美国建厂发展，扶持美国的芯片制造业。
单纯只讨论美国本土的芯片制造业，其技术水平已经落后于中国和韩国。
实现7nm芯片的量产制造，目前只有两种办法：
1、使用EUV设备
2、使用浸润式DUV设备，外加多重曝光以及自对准多重图案化技术
英特尔、三星、台积电均可以获得来自于ASML的先进EUV设备，实现了更加先进工艺的芯片制造。
而中国大陆地区由于美国的限制无法获取EUV设备，目前是采用了第二种方法制造的华为麒麟芯片。
在没有获得EUV设备之前，台积电、英特尔均采用过第二种方法制造先进芯片，但是只有台积电成功了，并且给华为制造麒麟990 5G芯片。
英特尔由于无法解决良品率的问题，迟迟不能推进到量产商用的环节，于是选择了放弃这个技术方案，全部转向EUV技术。韩国的三星则是直接选择EUV技术，并没有尝试第二种风险极高的技术方案。
使用老旧的DUV设备制造先进芯片，目前整个国际上面只有中国成功了，中国台湾的台积电成功了，中国大陆的中芯国际成功了。
据荷兰专家马克·海金克采访ASML高管的内容表示，中芯国际在2022年夏天开始量产7nm芯片，到了2023年，华为带着有中芯国际技术加持5G手机重返市场。华为的突袭，让美国政府开始紧张，并且再次拉紧缰绳，全面封锁了ASML与中国市场的合规订单，企图亡羊补牢。
美国政府在对华限制上面反复无常，不但引起了美国芯片企业的一致控诉，而且还大力推动了中国自主技术的产出。
