新任CEO陈立武：英特尔晶圆厂代工项目进展

今日，在美国加州圣何塞举办的 Intel Foundry Direct Connect 2025 活动上，英特尔新任 CEO 陈立武惊艳亮相，并详细阐述了公司在晶圆厂代工项目方面取得的最新进展，一系列先进制程与封装技术的重磅消息。

18A-PT 制程官宣，14A 节点呼之欲出

陈立武宣布，英特尔正积极与 14A 工艺节点（等效 1.4nm）的主要客户展开深度接触。作为 18A 工艺节点的下一代产品，14A 节点承载着英特尔在先进制程领域的雄心壮志。目前，已有多个客户计划采用 14A 工艺流片测试芯片，这些芯片搭载了英特尔增强版的背面电源传输技术——PowerDirect。

若一切按计划顺利推进，14A 节点将成为行业内首个采用 High-NA EUV 光刻技术的制程节点。相比之下，台积电的 A14 竞争对手节点预计要到 2028 年才会面世，且不会在生产中使用 High-NA 技术。这意味着英特尔有望在先进制程技术上实现弯道超车，抢占行业制高点。

18A 节点：风险生产与量产在即

在 14A 节点备受瞩目的同时，英特尔的关键 18A 节点也取得了重要进展。该节点目前正处于风险生产阶段，预计在今年晚些时候将正式开启量产之旅。

此外，英特尔还透露了 18A 节点的多个版本进展。新的 18A-P（即 18A 节点的性能版本）已经在晶圆厂中顺利运行，早期晶圆也已成功投产。同时，英特尔正在紧锣密鼓地开发全新的 18A-PT 版本。该版本支持 Foveros Direct 3D 技术，采用混合键合互连方式，使英特尔能够在其最先进的领先节点上实现晶圆的垂直堆叠。值得一提的是，Foveros Direct 3D 技术是一项关键突破，其关键互连密度测量指标与竞争对手台积电已在生产中使用的技术（如 AMD 3D V-Cache 产品所采用的技术）相匹配，这将为英特尔在高端芯片市场赢得更多竞争优势。

根据英特尔的官方路线图，18A-P 计划于 2026 年推出，18A-PT 则要等到 2028 年。而备受期待的 14A 节点将于 2027 年登场，后续还将推出 14A-E 工艺，进一步丰富英特尔的先进制程产品线。

16nm 量产，12nm 合作开发

目前，英特尔晶圆厂的首个 16nm 量产晶圆已经问世，这标志着英特尔在成熟制程领域的生产能力得到了进一步提升，英特尔还与联电展开合作，共同开发 12nm 节点，通过强强联合，整合双方的技术优势和资源，有望在成熟制程市场取得更大的突破。

针对先进封装需求，英特尔代工推出了系统级集成服务，该服务利用 Intel 14A 和 Intel 18A-P 制程节点，通过 Foveros Direct（3D 堆叠）和 EMIB（2.5D 桥接）技术实现芯片之间的连接，为客户提供更高效、更紧凑的芯片解决方案。

英特尔 18A 的大规模生产将在俄勒冈州的英特尔工厂率先启动，亚利桑那州的制造产能也将在今年晚些时候逐步扩大。