荷兰专家：10年后，中国可能造出EUV光刻机，达到ASML目前的水平

前中央电视台英文频道主持人杨锐，就光刻机产业与国际芯片产业问题采访了荷兰专业记者、半导体深度观察者马克·海金克。

海金克表示，中国在半导体芯片领域有着悠久的发展历史，并且在中国企业当中，也涌现出了一些ASML的竞争对手。这些竞争对手发展了几十年，比如上海微电子公司。但是现在华为等公司，也在试图用目前ASML所提供的技术经验方式掌握光刻技术。

但是直到现在，ASML依然是EUV光刻技术的垄断者，因为它真的很复杂，将各个零部件组装在一起是一项艰巨的工作。但是我相信，大约10年之后，一定会有中国的竞争对手达到ASML目前的水平。

2017年，来自中国的客户向ASML采购了总价值为7亿欧元的光刻机设备。同年年底，时任公司CEO的彼得·温宁克在访谈中对投资者表示，来自于中国的年度订单金额已经突破了ASML公司的新纪录，这将会让全球芯片产业进入一个全新的技术时代。

2018年，来自于中国大陆最大的晶圆制造商中芯国际，其公司CEO梁孟松在上海签署了购买协议，以中芯国际的身份正式从ASML采购一台先进的EUV光刻机，这台设备也是中国大陆首台EUV设备。其采购金额高达1.2亿美元，相当于中芯国际在去年一整年的利润。

ASML监事会认为，与中国在EUV设备上面进行合作的风险极大，美国政府会从中进行干预。但是ASML的管理层不以为然，从2014年开始，ASML就与中芯国际签订过大量采购设备的合同，并且ASML地处荷兰，属于中立国家企业，不涉足政治立场，美国政府没有理由阻碍ASML与中国市场进行合作。

与此同时，ASML与中国企业约法三章：中国企业只可以在ASML员工的协助下使用设备，不允许向ASML询问敏感技术上面的内容。而中国企业也向ASML保证，中方严格遵守知识产权法，坚决不会探寻光刻机的制造技术。

尽管ASML与中国企业达成了共识，并且双方的合作合规合法，但是美国政府依然向荷兰政府施压，禁止ASML将EUV设备交付给中国企业。

据马克·海金克在其所著书籍中写道：美国政府的安全顾问蒂姆·莫里森多次前往荷兰，与荷兰政府的相关代表进行谈话，并且美国国防部、国务院、白宫人员全部开始在外交上面对荷兰进行了“猛烈进攻”。在美国政府多方面的压制下，成功拦截了中国企业向ASML采购的EUV设备。

不只是中芯国际的设备被拦截，韩国企业SK海力士在中国的无锡工厂，也曾经采购了一台EUV设备，但是迫于美国政府的压力，这台光刻机也被叫停。

虽然中国的EUV设备被全面拦截，但是中国企业手中依然掌握着曾经从ASML采购的浸润式DUV设备，这些设备可以通过多重曝光的技术制造更加先进的芯片。

但是如果想用多重曝光技术实现先进芯片的量产，那么就需要后端的沉积设备和刻蚀设备的技术水平足够强。

根据海金克的专业市场分析称，一个芯片制造商使用浸润式DUV设备，通过多重曝光来制造更加先进的芯片，那么总投资的20%将会被用在光刻机上面，剩下80%被投入到后端的制造技术上面。如果采用EUV技术，那么将会有30%的资源投入到光刻机上面，70%投入到后端设备上。

建立一条DUV+多重曝光的晶圆生产线，其总成本将会超过150亿美元，并且还会马上就面临着技术瓶颈问题以及后续的技术发展乏力等情况。从长远的角度看，使用EUV设备的性价比最高，而使用DUV+多重曝光的方案只能算是一种处于绝境地步的技术手段。

中国企业实现7nm芯片量产的方式，就是采用了DUV+多重曝光的方案。虽然中国企业无法获得前端的EUV设备，但是中国企业在后端的制造设备上有着极强的爆发力。

北方华创、盛美半导体、中微半导体、深圳新凯来，这些来自于中国的本土设备企业均在沉积设备、刻蚀机、清洗机、测试机等多个后端制造设备上实现了自主技术的产出，实现了后端制造产业链的全流程贯通。

海金克在与杨锐的访谈中明确表示过：美国限制中国使用某些技术的政策方式，是促使中国工程师开发本国制造半导体工具包的最佳动力。我认为这实际上刺激了中国人，他们被迫找到了自己的技术路线。