华为Pura X麒麟芯片使用了类似苹果设计?

华为Pura X因其创新的设计和强大的5G麒麟芯片而备受关注，但一份新的拆封报告显示，该公司在其可折叠手机上使用了类似苹果的芯片封装。这暗示着该公司正在逐步提高其芯片的性能。

华为目标是在智能手机市场强势回归。这主要是通过创新、人工智能功能和芯片进步来实现的。华为Pura X的拆解显示，华为已经为它使用了升级的麒麟9020 5G芯片。该芯片采用7nm工艺节点制造，但具有类似苹果的SoC设计。

华为Pura X的麒麟9020芯片在芯片上使用了集成内存，这种设计尚未在Snapdragon和Dimensity处理器中引入。苹果是唯一一家在其A系列芯片组中使用这种技术的公司。这种类型的处理器在底部使用CPU，而集成存储器(内存)在顶部。这虽然增加了芯片的整体厚度，但可以提高芯片和集成存储器之间的传输效率。

同时，它在设备中占用的空间更小。综上所述，此次拆解意味着，面向Pura X的麒麟9020 5G采用了类似于苹果芯片封装的晶圆集成技术。iPhone制造商使用InFO（集成扇出）芯片封装设置。现在，华为是继苹果之后唯一一家在其设备中使用扇形芯片封装的公司。就连高通和联发科目前也走出了这一阶段。但台积电可能会在今年推出这种技术。

这种芯片设计确保了更好的散热，并提供了更高的性能。Pura X麒麟9020芯片有圆形的焊点，并显示清晰的直线。这表明该公司正在努力提供优化的性能。

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