台积电在美国的第三家工厂破土动工

在获得芯片法案（CHIPS Act）的资金支持后，苹果 iPhone 处理器制造商台积电继续在亚利桑那州进行投资，公司已破土动工建设第三座芯片制造工厂。在首次宣布在亚利桑那州建一座处理器工厂的五年后，台积电如今已开始建设其第三座工厂，这得益于其从 2022 年签署的芯片法案中获得的资金。

尽管特朗普现在公开反对芯片法案，但他也为其设立了新的监督框架。然而，商务部长霍华德・卢特尼克还是出席并把新工厂的建成归功于特朗普。“我们今天在台积电亚利桑那州工厂，庆祝美国制造业的回归。”卢特尼克在声明中表示，“特朗普的果敢领导和明确指引正以前所未有的速度推动着企业与工作岗位回流美国。”

这座新工厂是台积电未来四年 1000 亿美元投资的一部分。据白宫称，预计该投资将在那段时间内创造 4 万个建筑工作岗位以及数万个技术岗位。

新工厂完工后，将为包括英伟达、AMD 和苹果在内的众多企业生产处理器。苹果公司 CEO 蒂姆・库克表示：“我们很自豪能够支持未来高技能的美国工作岗位。作为台积电亚利桑那州工厂的首家也是最大客户，我们期待着美国创新的未来以及它将创造的难以置信的机遇。”

台积电在亚利桑那州的新工厂建设规划如下：

第一座工厂：已于 2024 年第四季度开始生产 4nm 工艺的半导体芯片，并且良率与台积电在台湾的工厂相当。

第二座工厂：目前正处于建设阶段，计划于 2028 年投产，将使用 3nm 工艺技术。

第三座工厂：于 2025 年 4 月破土动工，计划在未来十年2035年结束前（2030 年前后后）开始生产，将使用 2nm 或更先进的制程技术。

这些工厂的建设是台积电在美国扩张计划的一部分，旨在满足美国对先进半导体制造的需求，并进一步巩固其在半导体行业的领先地位。

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