猛料五：芯片通胀潮蔓延，“后端封测厂”将在2026年涨价！
事件：AI半导体的强劲需求正在严重挤压封装和测试产能，迫使后端厂商拥有更强的议价能力。受三大因素影响，大摩近日警告表示，先进封装的价格将在2026年上涨5-10%，这是自新冠疫情芯片短缺以来的首次价格上行周期。
点评：该消息利好先进封装板块。始于晶圆代工和存储的半导体通胀浪潮，正在向下游蔓延。AI半导体的强劲需求，开始严重挤压封装和测试产能，迫使后端厂商拥有更强的议价能力。按照大摩的分析，产能紧张是此次涨价的核心驱动力。随着台积电的CoWoS产能供不应求，其订单正大量外溢至日月光等厂商。而日月光等厂商也开始将部分引线键合产能转向利润更高的倒装芯片封装。A股市场方面，半导体产业链是近期市场主线热点，不过资金关注点基本都集中在存储芯片上，对先进封装的关注度不算太高。
持续周期：中线
爆发力度：★★★★
板块资金面：过去1个月以来，半导体产业链中有22家公司被主力机构大幅加仓，其中多数都来自于存储芯片，只有几家公司来自于先进封装。可以看出，目前主力尚未完成对板块的布局。
板块技术面：先进封装中短期走势大体和存储芯片同步，但要弱于存储芯片一个台阶。目前板块指数也稳定在5日线之上的强势区中，形态还算健康。
相关公司（包括但不限于）：通富微电（002156）、大港股份（002077）、长电科技（600584）、华天科技（002185）等。
