金价国产替代加速，高端铜箔重构Al产业链“神经网络”。
先进封装:艾森服份、江化微、胜科纳米、回天新材、飞凯材料、中富电路、硕贝德、通富微电、华天科技、德龙激光、深南电路、士兰微、旭光电子、有研粉材等。
PCB概念:鼎泰高科、胜宏科技、大为股份、中钨高新、山东精密、强瑞技术、鹏鼎控股、江南新材、佰奥智能、铜冠铜箔、沪电股份、光韵达、强达电路、广合科技、童宇新材等。
面板:宸展光电、八亿时空、沃格光电、天山电子、冠石科技、杉杉股份、骏成科技、秋田微、鸿合科技等。
存储芯片:德明利、大华股份、百维存储、协创数据、天奥电子、朗科科技、国科微、赛腾股份、江丰电子、华虹公司、北京君正、帝科股份、怡亚通、云汉芯城、紫光国微、长电科技等。
Al算力的爆发对PCB与封装技术提出极高要求，进而推动上游铜箔材料的迭代升级。
内存的疯狂“上涨潮”，主要受人工智能Al热潮驱动的供需失衡影响，预计涨价将持续至年底。
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