“AI芯片十大产业头部企业” 1. 按产品功能分类： * IGBT芯片： 士兰微、斯达半导、东微半导、新洁能、时代电气、扬杰科技、华润微。 * 电源管理芯片： 圣邦股份、豪威集团、力芯微、芯朋微、富满微、晶丰明源、明微电子。 * 信号链芯片： 艾为电子、思瑞浦、纳芯微、希荻微、圣邦股份。 * Asic芯片： 芯原股份、寒武纪、国科微、纳芯微、全志科技、瑞斯康达、淳中科技、博通集成、天融信、东软载波。 * Soc芯片： 瑞芯微、恒玄科技、中科蓝讯、兆易创新、利扬芯片、同兴达、富瀚微、炬芯科技、星辰科技、盈方微。 * 存储芯片： 江波龙、佰维存储、北京君正、上海贝岭、东芯股份、普冉股份、大港股份、同有科技、香农芯创。 * GPU芯片： 景嘉微、海光信息、和而泰、中电港、芯原股份。 * DPU芯片： 晶晨股份、致尚科技、恒为科技、中化岩土。 * CPU芯片： 中国长城、龙芯中科、海光信息、中科曙光、澜起科技。 * MCU芯片： 兆易创新、芯海科技、中颖电子、乐鑫科技、国芯科技。 2. 芯片设计工具： * EDA设计： 华大九天、广立微、概伦电子。
