【华西电子】SiC行业调研更新 近期多家行业媒体已公开报道，台积电正测试采用SiC作为未来先进封装的interposer。 💡相关信息经过产业多方验证如下： ✅台积在测试SiC作interposer； ✅部分厂家送样，含大陆企业； ✅替代的确定性（散热系数、产业化难度、材料本身特性等考量最优解）。 ⏱️时间轴： 台市场发酵➡️台媒报道➡️大陆发酵➡️行业媒体报道 interposer+800v的AI双新增量均发生在近期，为沉寂两年但快速发展的SiC行业注入了全新活力，有望成为接下来AI行业的主线。 📋相关标的：晶升股份（设备）、闻泰科技（器件）、三安光电（衬底、外延）、天岳先进（衬底龙头）、露笑科技、东尼电子、阳光电源等。
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