中国半导体正把“卡脖子”变成“卡别人”,寒武纪、中芯、海光、澜起、士兰微、乐鑫六家科创板选手,用专利墙和产线把短板一口气补成护城河。
寒武纪三年攒下一万三千件专利,平均每天十件,这不是研发,是印钞机;中芯同量级的专利池直接告诉对手:想绕开我,先绕地球一圈。
海光把CPU、DCU、版图、软著打包成“全家桶”,澜起把内存接口做成CPU的“高速收费站”,士兰微把碳化硅产线落在厦门,乐鑫用Wi-Fi芯片把“小家电”连进大生态。
资本、政策、人才三箭齐发,专利数与产线数同步飙升,说明国产替代已从“能不能”升级到“快不快”。
但热闹背后也有隐忧:专利质量、良率爬坡、生态绑定仍是三道闸门。
当数据像云一样庞大,谁能把云捏成雨,谁就能浇醒全球市场。你觉得下一道闸门在哪?