高端 PCB 制造从材料到终端的核心逻辑与龙头企业汇总：
一、上游材料企业
1. 高频高速铜箔（HVLP）
德福科技（国内唯一HVLP4铜箔量产）
嘉元科技（第四代HVLP铜箔通过华为认证）
铜冠铜箔（HVLP2铜箔配套800G光模块）
诺德股份（HVLP-4铜箔通过台系认证）
隆扬电子（全球唯二量产HVLP5+铜箔）
2. 高频低介电树脂
圣泉集团（PPO树脂市占率70%）
东材科技（BMI树脂突破技术封锁）
宏昌电子（高频环氧树脂通过英伟达认证）
3. 电子布（Q布）
宏和科技（全球极薄布市占率26%）
菲利华（石英布全球仅4家量产）
中材科技（低介电布量产供货沪电股份）
二、中游制造企业
1. 高频高速CCL
生益科技（全球CCL市占率12%）
华正新材（碳氢树脂CCL国内第一）
南亚新材（M7级CCL进入苹果供应链）
2. 高端PCB/FPC
沪电股份（全球唯二112G高速背板量产）
深南电路（国内唯一16层FC-BGA载板量产）
胜宏科技（英伟达GB200显卡PCB市占率超40%）
景旺电子（800G光模块PCB批量出货）
鹏鼎控股（全球FPC市占率28%）
三、设备与耗材企业
1. 核心设备
大族数控（激光钻孔设备供应商）
芯碁碁微装（直写光刻设备厂商）
2. 关键耗材
广信材料（PCB光刻胶市占率40%）
联瑞新材（球形硅微粉供应商）
四、其他关联企业
精测电子（AOI检测设备供应商）
