一年 3600 亿美元的 “大蛋糕”，韩国，说不要就不要了！就在昨天，总统李在明，在美国，正式宣布，韩国将彻底放弃 “经济靠中国” 的路线，全面倒向美国。这已经不是简单的 “选边站队”，这是一份 “投名状”，是韩国，代表整个西方阵营，向我们发出的 “脱钩” 宣言！ 外界纷纷猜测，日本和欧盟或许很快就会跟上。 不过，这份与美方的协议，在许多人看来并不对等，更像是在缴纳一笔昂贵的“保护费”。 韩国国内的质疑声此起彼伏，认为这无异于“断臂求生”。 这张“投名状”价码高得惊人，美国要求韩国拿出3500亿美元投资其主导的项目，还必须额外掏1000亿美元购买美国能源。 不仅如此，本国的汽车和农产品市场也得向美国敞开大门。 有韩国企业质疑，这笔钱如果投在本土，足以让整个半导体产业链脱胎换骨。 如果投向中国，甚至能建起十个西安规模的产业园。 可现在，却要拿去给竞争对手建工厂、创造就业。 更有戏剧性的是，据说美国总统特朗普竟然公开“建议”韩国将美军基地的土地“让”给他，完全是字面上的“给”。 而这块土地恰恰位于首尔的黄金地段，地价几乎可以用天价形容。 这样的要求显然不是盟友之间正常的互动，反而更像是地主要求“收租”，甚至有些像是在直接、赤裸裸的“抢”地。 与此同时，驻韩美军的军费开支一分未减，所谓的“保护”显得格外讽刺。 半导体产业，作为韩国GDP的支柱，贡献了约5%的经济总量，近年来正遭遇前所未有的压力。 尽管在政策转向之前，中国连续21年稳居韩国最大的贸易伙伴，今年双边贸易额仍然高达3280.8亿美元，但局势却发生了急转直下的变化。 制造半导体必不可少的多晶硅，韩国超过七成五的供应来源都依赖于中国，而一些关键材料如锗和镓的对华依赖度，在短短一年内猛增了20多个百分点。 随着中国实施出口管制，这些关键材料的供应受到限制，韩国的半导体产业，尤其是晶圆厂，随时面临停产的危险。 市场对这一变化的反应非常残酷，三星和SK海力士曾经将60%的半导体产品出口到中国，但到2023年，韩国对华半导体的出口额已经从2018年的824亿美元急剧下降至662亿美元。 三星电子的利润同比下滑了30%，而SK海力士更是遭遇了超过1.2万亿韩元的亏损。 为了满足美国《芯片法案》要求，这两家公司不得不加速在德州的晶圆厂建设，将原定明年的建设计划提前至今年，直接投入170亿美元。 与此同时，韩国的汽车行业也陷入了困境，占GDP近10%的现代汽车，在争夺美国补贴时，将建厂计划提前半年。 不过，结果却是美国市场的电动车销量环比暴跌了30%。 不仅如此，韩国农民也开始感到不安，他们的农田很可能会被美国大豆和玉米的大规模进口所取代，进一步加剧了国内产业的不平衡。 韩国不仅在半导体和汽车产业面临巨大的外部压力，其整个经济也在这个全球化竞争的环境中，感受到前所未有的寒意。 韩国经济研究院的报告发出警告，制造业的大规模外流，正在让韩国面临“产业空洞化”的真实危机。 或许不久后，韩国主妇们会发现，超市货架上的本土产品越来越少了。 有意思的是，同为美国盟友的日本，日子却好像没那么难过。 在美国禁令的背景下，日本对华的半导体材料和设备出口，在2023年竟从158亿美元逆势增长到208亿。似乎韩国成了主要的受损方。 当然，日本也紧跟步伐，今年4月宣布了新的出口管制，并积极加入了旨在排除中国的“芯片四方联盟”。 但历史的教训是，美国也曾毫不留情地打压过日本的半导体产业。 而欧盟则在走自己的路，它启动了供应链重组计划，目标是到2030年生产全球20%的芯片，打造“健康主权”。 这种“围魏救赵”的策略，让夹在中间的韩国企业两头受困，更加难熬。 那块价值3600亿美元的贸易“蛋糕”，并不会凭空消失，只是换了人来切。 中国市场展现出了惊人的韧性，今年，中国与东盟的贸易额增长了10%，中欧班列开行量也增长了9%。 在中国国内，中芯国际市值突破8000亿，寒武纪等新秀迅速崛起。 长鑫存储的第二代HBM芯片正在研发，未来可能直接挑战韩国占据九成份额的市场。 比亚迪和宁德时代，正在蚕食韩国车企和电池企业的份额。 经贸合作从来不是单向的施舍，韩国更需要中国的庞大市场，当韩国化妆品和泡菜在华销量大减，当中国消费者对国产品牌的偏好与日俱增，这个趋势已难以逆转。 将经济的未来完全押注在美国那看似坚固的“保护承诺”上，终究是一场饮鸩止渴的赌局。
