光刻机巨头阿斯麦公司的总裁曾断言“在高端芯片领域，中国要比美国落后十年！”，谁知去年中国芯片出口却首次突破万亿元，挡也挡不住！ 中国芯片出口的这个突破让很多人有些意外，根据公开数据显示，2024年前11个月，中国集成电路出口金额已经超过1.03万亿元，全年卖出了将近3000亿块芯片，和以往手机等热销品相比，芯片成了出口的新冠军。 出口数量和金额不但翻了新高，产业链上上下下的本土企业表现都很稳定。汽车电子、消费电子需求上升，像华为和中芯国际这样的企业产能扩张，在一年里把中国芯片推上了一个新高度，即使美国在年底推出更严的出口限制，这股上升趋势也没有停下来。 但这些实际成绩和外企高管们的说法，形成了鲜明的对比，2024年12月阿斯麦总裁就说，中国高端芯片制造比西方落后10到15年，主要因为极紫外光刻机的出口被卡住。 从2022年美国开始加码管制，到2023年1月日本和荷兰跟进，都直接限制了中国拿到最先进的生产设备。2024年1月，英特尔的CEO也公开表示，中国芯片最多只能做7纳米，根本追不上台积电的2纳米。 这些说法背后，其实多多少少带着对设备管制的信心，认为只要掐住顶级技术，中国就难以追赶。 具体看这些管控细节，的确挑战不少。美国的相关规定逐步收紧，人工智能和先进制程相关的设备和芯片都设了严格门槛，日本40纳米以下设备出口需要申请许可，荷兰直接不让阿斯麦的高端光刻机进中国。 可现实中，中国企业选择了另一条路，以华为发布的麒麟9000S处理器为例，这款芯片达到7纳米水准，由中芯国际生产，虽然外界认为这种技术和全球顶尖还有距离，可中国却靠着手里的条件，通过不断改进技术缩小了差距。 细看麒麟9000S等国产高端芯片，正式让中国大陆芯片工艺从公开的14纳米，实际提升到7纳米。中芯国际虽然没有最强的光刻机，但靠本土研发和生产技术，把芯片密度做到了国际标准。 2023年8月底发布的新一代手机芯片，就是中国在没有最先进技术的情况下，通过自身努力达成的。行业内一些分析显示，中国企业的工艺与台积电2018年的7纳米技术基本持平，现在实际与全球先进水平的差距大概只有5年左右，而不是外界所说的10到15年。 中国芯片出口暴涨，和本土产业链的优化分不开，企业加大材料采购，制造端调整物流，直接规避了国外可能的断供，出口能突破万亿元，说明整个市场不再一味依赖进口设备，而是通过自身成长稳住了产业链。 现在摆在大家眼前的事实是，出口的数据已经把外界低估中国芯片能力的声音压下去不少，尽管外部限制还在，但产业链自我完善成效开始显现。面对未来的发展方向，大家更关心的不是能不能突破，而是中国芯片会走到什么位置。
