转：天风通信 | 周观点更新：两个关注高的算力变化—国产FP8+海外NV的scale-aross！
1、 上周DS-V3.1使用UE8M0 FP8 Scale的参数精度，为下一带国产芯片设计，我们上周点评就明确提出观点： 属于国内大模型算力底座国产化的一个重大变化和进展，重视国产算力投资机会。市场演绎先从最核心的GPU（寒武纪、海光信息）和scale网络连接（盛科通信、中兴通讯、锐捷网络）两大硬核环节发酵最为显著，然后开始扩散到服务器（浪潮信息等）， 我们分析认为一方面持续看好核心标的受益逻辑；另一方面重视国产AI行情扩散机会：
永远不会缺席的华为链：电源（泰嘉股份、欧陆通）；服务器（烽火通信、慧博云通）；液冷（英维克、申菱环境、高澜）；光模块（华工、光迅）；连接器（华丰、意华股份）；交换机代工（菲菱科思）
国产算力卡&B30/40供给的改善对于AIDC需求的拉动预期变化：润泽科技、科华数据、光环新网、世纪互联、奥飞数据、润建股份、数据港、协创数据、航锦科技等
2、 英伟达新提出要将十亿瓦级（GW）数据中心互联成AI 超级工厂， 简单理解就是通过Spectrum-XGS将多个数据中心级联成一个“超级GPU”。我们分析解读：
1）柜内scale-up和柜外scale-out的算力、连接需求和要求都会进一步提升：光模块（易中天等）、PCB（胜宏沪电深南鹏鼎）；
2）能力曲线提升要求也会进一步推动光学新技术快速产业化（连接技术演进终局为光）：
scale-up端的CPO（仕佳光子、源杰科技、太辰光、罗博特科、长光华芯等）；
scale-out端的1.6T和3.2T（易中天、光库科技）；
scale-across端的DCI和OCS光交换（旭创、赛微电子、德科立、腾景科技）。
