中方突围，造反攻之势！3500亿订单取消，自主芯片掀起新棋盘。对华芯片设计软件出口禁令已遭解除，特朗普没有再反复横跳，而是选择了同样跟进释放缓和立场态度。但很明显的一点是我国已然今非昔比，在芯片领域的表现完全可用四个字来说明：进步神速。如果还要详细展开来说，那就是我国正逐渐摆脱对于美国高端芯片的依赖，在自研芯片的道路上渐行渐远。   与此同时，中国芯片出口国外的趋势大幅增强，大有在中低端芯片市场上和美国芯片分庭抗礼的突出意味。   据媒体报道，美国商务部在本月2日通知德国西门子公司，今后在我国开展业务不再需要像以前那样从政府手中获得“专项许可”。   这意味着朗普政府解除了对华芯片设计软件销售的出口许可要求，对华限制令的既定范围正在以肉眼可见的速度逐渐缩小。   老实说，这实际是一个好消息，尽管EDA软件在整个芯片行业中所占的份额实际相对较小。   然而，有媒体对此认为，EDA软件是半导体供应链的关键部分，美国既然可以迈出这一小步，也就理所当然会有很大可能在后续迈出一大步。   另一方面，EDA指的是利用计算机辅助设计软件来完成对于芯片研发制造检验完整流程的设计方式，有着“芯片之母”的特殊称谓。   可以说，美国虽然从表面上看是部分解禁，但若要从实际效果来看，这样的诚意不可谓不大。   但非常可惜的是，今天的中国芯和过去的中国芯已然不能同日而语，因为中国芯片的发展已在朝着逐渐破局美国垄断的方向上大步前进。   单单是雷蒙多还在担任美国商务部长期间，华为就用发布新一代手机的方式证实了中国芯越遭打压越是强大的突出特性。   虽然在此之后，美国的打压仍未停止，可我国的芯片却取得极大发展，单单是华为就有不少新品曝出，如三折叠手机、可拆卸折叠平板式电脑等。   从某种程度上来说，华为的“吾辈当自强”已经完全体现和反映在诸多产品之上，虽然华为自研芯片还与美国芯片存在一定差距，但华为人和无数国人都相信超越美芯不再是遥不可及。   反而，中国芯片做到在高、中和低端市场上同美国芯片平分秋色的程度已经指日可待。   最好例证是我国一方面在中低端芯片市场上占据极大份额，另一方面则是我国在高端芯片领域有着越来越摆脱美芯依赖的高度倾向。   另有消息称，我国去年一季度芯片进口数量相较前年同比下降21.02%，金额为3500亿元。   但我国的芯片产量同比大涨40%，仅在去年三月份就产出了362亿颗芯片，创下了历史新高。   然而，2023年时我国不管是在产能还是在对美依赖上都表现得相当被动，可仅仅一年时间过去，中国芯片就越来越有强势突围和大幅营造反攻之势的高度迹象。   其中原因当然关涉政府的大力支持，包括在政策扶持、资金投入和人才培养等方面发力，推动芯片产业快速发展。   我国之所以要这样做完全是看到了美国频繁限制的危害性程度以及自主化的紧迫性程度，简单来说，我国必须要在芯片领域掌握绝对主动权，没有条件就创造条件，不能被美国卡脖子。   被美国卡脖子的结局只能是白白给美国打工，让美国吃肉，而且美国还会动不动就要反悔，提高吃肉的比例，这种不公平不公正的单方面压迫态势必须要得到改变。   但人不能一口就吃成胖子，在饭要一口一口吃，路要一步一步走的情形下，要想破局美国在芯片行业维持的固有垄断地位，最好也是最稳健的办法就是先从中低端芯片入手。   在逐渐扩大市场占有率的同时尽可能多地检验中低端芯片之上存在的问题和未来可以高度聚焦的发展方向，尽管这一行为举措和英伟达CEO黄仁勋的立场角度高度相似。   黄仁勋曾在多个公开场合直言，美国政府单方面出台对华芯片限制令的结果之一是美国芯片越来越失去自我检验的机会，长此以往，美国芯片就将落后于全世界，这是在背道而驰。   黄仁勋其实是在暗中表达“自研芯片高端化不能一蹴而就，只能从不断检验当中找到自我发展成熟的最佳道路”，但我国当下正在沿着这一道路大步前进。   相信要不了多久，高端芯片市场上的中国芯会大放光彩，因为中国芯的目的意图并不在于杀入高端市场，而在于站稳脚跟，甚至于做到全面超越美芯的程度。