【AMD Zen6要用多层3D堆叠缓存】据Moore's Law Is Dead（MLID）最新透露，AMD下一代Zen 6架构CPU将带来明显的IPC提升，以及多层3D V-Cache技术。 明年Intel和AMD将分别推出下一代Nova Lake和Zen 6架构的CPU，其中Nova Lake将引入高达56个核心、新的P/E核心等，相比Arrow Lake-S CPU，其单核性能提升10%，多核性能提升高达60%。至于AMD Zen 6，MLID的消息源表示Zen 6架构相比Zen 5架构，IPC提升幅度可达6%至8%，这一数字主要体现在浮点运算性能上，并非最终的游戏和多任务处理性能提升数据。除了IPC提升，爆料称Zen 6架构还将引入更多的3D V-Cache缓存技术，MLID的消息源确认，Zen 6将配备96MB的3D V-Cache，并支持多层3D V-Cache堆叠。