【CT电子】德州仪器伯恩斯坦战略决策大会要点速递（2025-05-30） 行业竞争——积极参与中国市场 25Q1中国区收入占比约 20%，公司表示“我们希望积极参与其中”。 本土竞争者在通用及专用模拟/嵌入式芯片“迭代极快”，但产品宽度与长期失效分析服务仍落后；TI依靠8万+料号与“整板销售”模式保持优势。 约20%员工常驻中国，聚焦现场应用与销售；研发及大部分制造维持海外布局以防“过度押注”。 关税与地缘政治应对策略 4 月曾出现短暂“混乱”，但半导体目前双边仍豁免关税，Q1-Q2 订单流正常。 以前道产地重新定义COO，为客户提供“US Flow / JP Flow”等多种选项，指定产地料号将适度加价以覆盖额外库存与IT成本。 自有晶圆产能重心在美日德；后道加速东南亚、墨西哥扩产，目标80%+产能可服务中国但不在美国境内。 管理层认为若未来“半导体关税常态化”，其美国重资产布局反而成为全球客户争取份额的正向杠杆。 资本开支与毛利率展望 六年扩产计划已完成约70%；2025-2026继续建设洁净室，2027 起进入“按需装备”灵活期，长期资本强度目标≈收入增速×1.2。 毛利率中长期看升：①两座 6-inch 厂 2026 前关停；②Lehi-1 今年底利用率~50%；③工业收入占比回升；④折旧峰值已现。 管理层重申经营核心KPI为FCF/Share，毛利率将随折旧与利用率自然回弹。 产能进展 RFAB2：300mm线利用率近 70%，与 RFAB1 并网生产。 Sherman-1：年内完成产品认证并小量出片。 Lehi-1：45/28nm嵌入式专线，年底利用率达50%；Lehi-2三层洁净室已动工，投资约120亿美元，支持28nm及以下制程。 需求趋势 工业客户库存低位，补库拉动订单；管理层预计工业环比复苏将贯穿Q2及下半年，并成为毛利率上行主要驱动。 汽车领域EV渗透加速，中国OEM与欧美车厂同步推高功率及高压芯片需求。 嵌入式业务拐点 嵌入式业务Q1已环比增长，管理层要求 2025 年加速夺回份额；新28-45 nm MCU/DSP产品将借助Lehi-1产线放量。