很多人似乎瞧不上小米，就跟当初瞧不上小米Su7一样。

这次发布会的重磅是芯片，很多人还有疑惑，妈的，我甚至还看到要去白宫请愿制裁的，只能说很快就会被打脸！

质疑主要围绕几点：

1、玄戒芯片是高通或联发科磨皮

2、玄戒芯片技术IP是买来组装的

3、台积电代工，小米只是设计，没啥难度

4、基带外挂，能力一般

5、芯片制程高也没用，7nm可以PK 3nm体验

6、小米还是台积电系，不支持中芯国际

7、友商生产不了，但小米却能让台积电代工

8、集团研发才200亿，造车，造手机，造芯片，性价比研发

还有一些所谓的摘桃子，偷技术，很难听的捏造都懒得补充列举了。

就这8点，半导体业内人士一篇文章中基本都回答了。一、高通联发科基本不会允许小米拿芯片磨皮，这个冒多大的风险可想而知。二、芯片设计确实要买IP，高通，苹果，华为，联发科，三星都需要购买IP架构魔改优化，麒麟9000S的泰山架构ARMv8魔改来的。三、其实，国产厂商展锐，麒麟前面几代都是台积电代工的，都是国产企业，台积电代工是最没得黑的。四、外挂基带确实有点类似苹果A处理器，AP+BP的高度集成方案也没有妨碍A处理器依然是全世界最优秀的处理器，5G moden需要长达几十年的技术积累，3nm的SOC即便外挂BP也会远远强于7nm的SOC，就算7nm集成十个BP也没用。五、系统优化确实能带来低端制程的优秀体验，但始终有上限，尤其是AI时代，先天差距不是优化能解决的。六、不用国产就是买办论简直就是对中国企业的毒害，利用台积电的资源让中国产品和技术全球化没什么问题。也让无法全球化的企业，更好的利用中芯国际的产能。七，最关键，7nm以下的有小米，小鹏，展锐都在台积电生产，12nm的就更多了，老美在2024年底加强限制到300亿以下，至始至终都没限制nm制程，而是限制晶体管数量，玄戒O1的晶体管数量为190亿，没超过300亿。最后，玄戒研发团队投入超过135亿，这是分了几年的，集团年投入研发241亿，包含了造车，这没什么问题。

小米芯片即将发布的消息一出，舆论已经好很多了，但是真遭不住水军无孔不入，力量强大，有些人甚至已经魔怔了，只要是小米的，啥都不值得信任，逻辑混乱，三观混乱，质疑也狗屁不通。多盼点国产企业的好吧，国产科技百花齐放才更好，爱国蛋糕不是独食。