根据AI大模型测算晶方科技后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，2家机构预测目标均价29.40，低于当前价-8.41%。目前市场情绪极度悲观。

异动分析

汽车芯片+先进封装+传感器+芯片概念+虚拟现实

1、全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

2、晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

3、2019年12月3日，晶方科技在互动平台表示，公司专注于传感器领域的先进封装技术服务，图像传感器为公司最主要的封装产品。

4、公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。

5、公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-2452.81万，占比0.05%，行业排名141/161，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入2.34亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

区间今日近3日近5日近10日近20日

主力净流入-2452.81万-1393.69万-1.12亿-1.87亿-3.16亿

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.92亿，占总成交额的5.69%。

技术面：筹码平均交易成本为34.01元

该股筹码平均交易成本为34.01元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价在压力位33.16和支撑位30.00之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，成立日期2005年6月10日，上市日期2014年2月10日，公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务。主营业务收入构成为：芯片封装及测试67.00%，光学器件32.40%，设计收入0.51%，其他0.09%。

晶方科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：光刻机、TOF概念、芯片概念、汽车芯片、机器视觉等。

截至9月30日，晶方科技股东户数14.42万，较上期减少11.11%；人均流通股4523股，较上期增加12.50%。2024年1月-9月，晶方科技实现营业收入8.30亿元，同比增长21.71%；归母净利润1.84亿元，同比增长66.68%。

分红方面，晶方科技A股上市后累计派现4.42亿元。近三年，累计派现1.91亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，晶方科技十大流通股东中，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第二大流动股东，持股1004.45万股，相比上期增加116.19万股。南方中证1000ETF（512100）位居第三大流动股东，持股748.49万股，相比上期增加455.77万股。香港中央结算有限公司位居第四大流动股东，持股683.40万股，相比上期增加340.71万股。华夏中证1000ETF（159845）位居第五大流动股东，持股415.37万股，为新进股东。广发中证1000ETF（560010）位居第八大流动股东，持股272.74万股，为新进股东。景顺长城电子信息产业股票A类（010003）位居第十大流动股东，持股256.70万股，相比上期减少180.50万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。