今天在央视《焦点访谈》里看到了熟悉的荣耀的身影诶~耀子可以说是带动高质量发展的典型,不仅自身研发能力强,还能协同上下游企业、推动产业链发展。荣耀让折叠屏厚度突破了10mm轻薄大关,还给直板旗舰Magic6系列带来6大创新引领技术。而且,Magic6至臻版和保时捷版也即将发布,看看最近的报道爆料,这两款手机也肯定会成为荣耀最新的科技集大成之作,期待3月18日,惊喜揭晓!
今天在央视《焦点访谈》里看到了熟悉的荣耀的身影诶~耀子可以说是带动高质量发展的典型,不仅自身研发能力强,还能协同上下游企业、推动产业链发展。荣耀让折叠屏厚度突破了10mm轻薄大关,还给直板旗舰Magic6系列带来6大创新引领技术。而且,Magic6至臻版和保时捷版也即将发布,看看最近的报道爆料,这两款手机也肯定会成为荣耀最新的科技集大成之作,期待3月18日,惊喜揭晓!
评论列表