联发科今日正式推出旗舰芯片天玑9500,凭借台积电第三代3nm工艺和全大核CPU

搞机鹅 2025-09-22 19:56:17

联发科今日正式推出旗舰芯片天玑9500,凭借台积电第三代3nm工艺和全大核CPU架构,实现了能效与性能的双重突破。

其Geekbench 6.4单核跑分达4007分,多核11217分,首次在单核性能上追平苹果A19 Pro,成为安卓阵营的里程碑。

而且超大核功耗降低55%,多核功耗下降37%,高负载游戏更省电。

双NPU架构支持4K文生图,AI性能提升111%,GPU性能提升33%,光追性能翻倍, 读写提速,全球首款支持4通道UFS 4.1,应用载入速度提升40%。

首批机型vivo X300系列跑分高达410万、OPPO Find X9系列也利用ColorOS的新特性进行软硬结合,往后就是一加15系列等等,甚至平板、折叠屏都有搭载,绝对值得期待!

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