人工智能 振奋人心，赶超英伟达指日可待！华为副董事长、轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次透露了昇腾芯片的演进和目标。据介绍，昇腾芯片会持续演进，未来3年，华为规划了3个系列的昇腾芯片，分别是950系列—包括950PR (2026年第一季度推出)和950DT(2026年第四季度推出)两颗芯片，960(2027年第四季度推出）系列，970系列(2028年第四季度推出)。950PR提升推理Prefill(AI推理过程中的关键阶段）性能，搭载自研HBM——HiBL 1.0（华为自研的高带宽内存技术)。950DT提升推理Decode（解码）性能、训练性能，还提升内存容量和带宽。（信息来源：每日经济新闻）
看完魅族22的拆解有些外围参数还不如发布快两年的魅族21屏幕不如21的三星E6，
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![那个熟悉的华子又回来了[并不简单]实锤昇腾910C已于25年Q1出货全一代昇腾](http://image.uczzd.cn/3241217925946758545.jpg?id=0)
