好家伙！华为搞了个4芯片封装技术。
华为一直深知芯片制造能力不足。为了追赶芯片巨头也是想尽了办法，去年说是双芯片叠加，今年又爆出了4芯片封装技术，技术不够，数量来凑，不管怎样也要达成自己的目的，并且实现全栈自研自主可控。
今年这个4芯片封装技术如果属实，估计会用到新款的手机身上再配合前一段时间爆出的风扇散热那新款手机不就无敌了。
现在是越来越喜欢华为，不知道喜欢华为的朋友有没有跟我一样，就想买就想把钱花到华为身上，想把华为的每一种产品都买来试试，这种原因说不出道过名就有一种执念。
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