台积电创办人张忠谋日前接受美媒采访时抛出惊人言论：“美国、荷兰、日本、韩国、台湾等芯片制造盟友控制了所有瓶颈，若想扼杀大陆，大陆真的无能为力。” 而就在 6 月，台湾紧跟美国政策，将华为、中芯等 601 家大陆企业列入出口管制名单，声称是防止 “武器扩散”。 这一系列动作，似乎在印证张忠谋的观点，但事实真的如此吗？ 我们不妨先看看张忠谋提到的 “芯片联盟” 究竟掌握了哪些 “瓶颈”。 从产业链上游来看，美国企业几乎垄断了芯片设计软件 EDA，全球 77% 以上的市场份额被 Cadence、Synopsys 和 Mentor Graphics 三家占据。 高端芯片制造离不开荷兰 ASML 的 EUV 光刻机，而 10nm 以下芯片代工 92% 的产能集中在台积电。 日本的光刻胶、台湾的先进制程代工，共同编织成一张看似密不透风的技术网络。 张忠谋的逻辑似乎无懈可击：从设计到制造，大陆都被 “卡脖子” 了。 但现实远比表面复杂。 当海外技术封锁的重锤落下时，大陆芯片产业却在夹缝中找到了生存法则。 中芯国际用 DUV 光刻机反复曝光，硬是造出了 7nm 芯片，尽管良品率低、成本高，却证明了 “造不出” 只是暂时的。 华为 2023 年推出的麒麟 9000S 芯片，虽然采用老旧的 DUV 机台，但这倔强的一步，撕开了技术茧房的裂缝。 更值得关注的是，大陆在第三代半导体材料上的布局正在悄然突破。 中国电科产业基础研究院已实现车规级 1200V 碳化硅 MOSFET 芯片批量生产，氮化镓射频芯片供货超亿只，支撑起 5G 基站建设。 这些新材料的应用，让大陆在新能源汽车、通信等领域找到了弯道超车的机会。 再看台湾的出口管制。 6 月将华为、中芯列入清单，表面上是 “防止武器扩散”，实则是配合美国技术围堵。 但这种做法无异于 “搬起石头砸自己的脚”。 台湾 30 多家厂商为华为供货，交易金额超数百亿元新台币，限制措施直接冲击了本土企业的利益。 更讽刺的是，台军装备频繁被曝使用大陆配件，例如 “锐鸢 2” 无人机的通讯模组和存储卡。 当大陆商务部将汉翔航空、中山科学研究院等 8 家台湾实体列入出口管制名单时，台军的无人机、导弹等关键装备生产瞬间陷入困境。 这种 “以子之矛攻子之盾” 的反制，让台湾的技术封锁显得苍白无力。 张忠谋的言论忽略了一个关键事实：全球芯片产业链是相互依赖的生态系统。 台积电在美国亚利桑那州的工厂虽已量产晶圆，却不得不将晶圆运回台湾封装，因为先进封装技术仍掌握在台湾手中。 这种 “美国制造、台湾封装” 的模式，暴露了联盟内部的脆弱性。 欧洲九国成立半导体联盟，主攻 2 纳米以下制程和第三代半导体，试图摆脱对美台的依赖。 而大陆庞大的市场和成熟制程产能，正成为全球产业链不可或缺的一环。 长鑫科技启动 IPO，估值达 1508 亿元，计划 2026 年量产 HBM3 芯片，其 DDR5 产品占比有望从 1% 提升至 7%。 这种市场潜力，让任何试图 “扼杀” 大陆的企图都显得不切实际。 当然，我们也不能否认大陆芯片产业仍面临诸多挑战。 EDA 软件国产化率不足 20%，光刻机等关键设备仍需突破。 但正如华为被制裁五年后麒麟芯片复活所揭示的：技术封锁只会激发自主创新的决心。 国家大基金三期 3440 亿元的投入，重点攻克光刻机和 EDA，这是一场破釜沉舟的攻坚战。 当张忠谋断言大陆 “无能为力” 时，他或许没有看到，大陆正以 “农村包围城市” 的策略，在成熟制程领域抢占市场份额，用价格优势蚕食格罗方德、三星的订单。 这场芯片博弈的终局远未到来。 张忠谋的言论，或许反映了对技术优势的自信，但低估了大陆的韧性和创造力。 当台湾的出口管制遭遇大陆的反制，当联盟内部的依赖关系逐渐暴露，我们看到的不是大陆的 “无能为力”，而是一个正在崛起的半导体生态。 正如欧洲九国联盟的成立所揭示的，技术主权的争夺已进入新阶段，任何单边封锁都将在相互依赖的现实面前碰壁。 未来的芯片世界，不会是单一联盟的天下，而是多元技术路线、多元市场主体的竞合舞台。 这场博弈的真正赢家，或许是那些能在开放与自主之间找到平衡的参与者。 你认为呢？欢迎在评论区留言讨论。
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