【与高通深度探讨无线音频热点话题：AI与音频、开放式耳机、新一代音频平台】
作为全球领先的无线科技公司，高通通过不断探索新技术，推动了众多领域的发展。其中，在无线音频市场，高通持续发布《音频产品使用现状调研报告》，深入分析全球消费类音频设备的用户行为和需求驱动因素，帮助行业理解消费者的需求和偏好，从而指导音频设备厂商优化产品设计和功能，以更好地满足市场需求。
在硬件层面，高通旗下音频平台持续推陈出新，覆盖了中高端和顶级旗舰不同层级，满足市场和消费者的需求。并且随着新技术的应用，赋能品牌产品不断创新。如最新推出的第三代高通S5和S3音频平台，在算力提升的基础上，通过AI进一步增强了多功能的音频体验；支持了第三方解决方案，为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。还有全新高通S7、S7 Pro音频平台，用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验，并支持了扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接等。
在音频技术方面，高通于2021年推出了Snapdragon Sound骁龙畅听，集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验，提供始终如一的音质、稳定连接和低时延，以解决常见的无线音频问题，包括不同品牌设备之间的兼容性等。同时，随着技术的发展，骁龙畅听相继引入了动态头部追踪、无损音频、LE Audio全新用例等新兴功能，不断提升用户体验。
高通通过深入的市场研究、产品布局和不断地技术创新，促进了整个音频市场的繁荣和进步。我爱音频网近期有幸与高通技术公司副总裁兼智能可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis进行了对话，共同探讨了高通在无线音频市场的产品和技术应用，以及AI等热点话题。
