尹志尧说得对，中国半导体差得远，特别是7纳米、3纳米这种技术，差三代。中芯和长江存储能做14纳米和128层闪存，但要追上最强的差太多。光刻机这东西，28纳米的设备今年才给中芯，估计下半年才开始量产，全球早进到2纳米了。 这差距不只是技术问题，整个产业链都被外国卡死了。碳化硅这东西，国内大部分才做4英寸，8英寸刚起步，国外早做12英寸了。功率和射频芯片几乎全靠进口。 不过，尹志尧这老头还在干，说明中国半导体慢慢有起色。虽然老技术能自给，但一到5纳米基本没优势。不过像天岳做碳化硅，已经追上外国第二梯队了，斯达半导体做的1200伏芯片也进了比亚迪的供应链，价格比进口便宜25%。 现在国内也加大投入，大基金投了3440亿，主要支持设备和材料，地方也每年投2000亿。这些钱加速了半导体发展。还有很多学校开设集成电路专业，企业培训也多，年培训人数10万以上。政策上也给支持，买设备能补 50%，研发失败也宽容。 总的来说，虽然差距大，但中国半导体在追赶，尤其是人才回流和本土企业。未来5到10年，差距会缩小，某些领域甚至能超越。虽然过程难，但中国市场潜力大。中国高科技芯片 中方芯片 中美芯片制造 中国芯片行业 中国芯片产业
